Micro OLED行业报告：XR（29页）

行业报告下载 2024年03月03日 07:11 管理员

根据 Sigmaintell，受累于消费者需求疲软，2022 年全球显示面板产值约 1011 亿美元，同比减少 27%。2023 年受益消费电子需求复苏，显示面板行业在去库存、稼动率下降等主动策略影响下，2023 年全球显示面板产值将达 1013 亿美元，同增 0.2%。从结构来看，传统以 LCD 技术为主的平板显示技术逐渐向以 LCD、OLED、Mini LED 等多种技术并存的新型显示技术转化。Micro OLED 又名硅基 OLED，是将 OLED 器件制作在已集成视频信号处理和像素驱动阵列的单晶硅集成电路芯片上，无需像 PMOLED、AMOLED 显示面板一样通过邦定环节外接显示驱动芯片，而是将驱动功能集成于硅基背板上，从而可以节省大量空间。Micro OLED 显示器件结构以驱动背板和 OLED 显示前端组成，是半导体技术与 OLED 技术的结晶。驱动背板是在单晶硅衬底上采用标准的 CMOS 工艺形成 OLED 显示所需的像素驱动电路、行列驱动电路以及其它所需的 DAC 转换等功能电路。由于硅片衬底不透明，需要制作顶发射 OLED 器件。首先在衬底上制作高反射率的金属作为阳极，使用较高反射率的金属可以实现较高出光效率。接着制作空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等有机半导体层，形成 OLED 主体发光单元。最后，为了实现光从顶部出射，使用半透明的金属层作为阴极。

在阴极上需要制作薄膜封装层，用于阻隔 OLED 器件与水氧杂质接触从而提高显示器寿命，在封装层上还需进一步贴合玻璃进行器件强度保护。 Micro OLED 器件制造包含四个环节：硅基 IC 设计与制造、OLED 制程、OLED 封装制程、系统开发与模组工程。1）硅基 IC 设计与制造包含集成电路的设计和制造，分别由 IC 设计团队和晶圆厂完成。2）OLED 制程包括阳极像素点制备、有机层蒸镀、金属层蒸镀等重要步骤。其中阳极像素点制备需要水洗烘干、阳极金属层镀膜、涂胶曝光显影等光刻过程、光刻胶剥离、检测这五个工序。有机层蒸镀采用真空蒸镀技术将小分子有机材料气化达到玻璃基板再沉积固化变为 OLED 材料的固体薄膜。阴极金属层蒸镀采用与有机材料蒸镀同样的设备和类似的工艺，通常被蒸发的阴极金属材料为 Mg、Ag 等。3）OLED 封装制程是对制作电极和各有机薄膜功能层后的基片进行盖板封装，能有效阻止 OLED 各功能模块与空气中水氧等成分发生反应。之后进行彩色过滤层制备包括涂胶、光刻、显影和烘干 4 个工序，制作硅基 OLED 所需的三基色（R、G、B）图形，完成彩色化工艺，最后需要加装玻璃盖片以保护显示器。4）显示驱动与系统开发与第一部分设计制造紧密相连，因为 Micro OLED 的驱动 IC 和像素电路需要集成在一起。Micro OLED 显示器主体结构完成后需要进行模组工程，通过切片清洗烘干、贴片焊线涂胶、老化处理和最终检测，合格后包装入库。