先进封装制造行业报告：封装基板核心载体（33页）

IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化 及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC 封装基板不仅为 芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，起着“承上启 下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。 封装基板的引入是从传统封装向先进封装迈进的标志性事件，以引线键合（WB） 为主的传统封装形式无法满足多引脚的产品需求时，以倒装（FC）为代表的先进封装 逐渐发展，封装基板在实现多引脚、缩小封装尺寸、提高布线密度等方面具有突出优 势，是先进封装中非常重要的一环。从成本端看，WB 类封装基板在芯片封装总成本 （不含晶片成本）中占比约为 40%-50%，而 FC 类封装基板在芯片封装总成本（不含 晶片成本）中则更高，占比约为 70%-80%。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板 应用最为广泛。硬质封装基板按主要原材料可分为 BT 封装基板（MEMS、通信和内存 芯片、LED 芯片）、ABF 封装基板（应用于 CPU、GPU 和晶片组等大量高端芯片）和 MIS 封装基板（应用于模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域）。其中 BT 封装基板和 ABF 封装基板应用最为广泛。BT 树脂基板材料具有高耐热性、抗湿性、低介电常数和 低散失因素等多种优势，最初是由日本三菱瓦斯研发出来，由双马来酰亚胺与氰酸酯 树脂合成制得。BT 基板不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，全球约有 70%以 上 IC 载板使用 BT 材料。ABF 基板材料引脚数量多，传输速率高。ABF 树脂是由 Intel 主导研发的材料，日本味之素占据了绝大部分的市场份额，由环氧树脂/苯酚硬化剂、 氰酸酯/环氧树脂和带有热固性烯烃的氰酸酯制成。