ASIC 设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河,服务商价值在先 进制程下加速重估。1)技术端:先进制程复杂度确立服务商核心枢纽 地位。随着摩尔定律...
2026-05-06 19 电子行业报告
以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造 以及下游应用市场。从工艺流程上看,碳化硅一般是先被制作成晶锭,然后经过切片、打磨、 抛光得到碳化硅衬底;衬底上生长单晶外延材料。外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等 步骤制造成碳化硅功率器件和碳化硅射频器件。将晶圆切割成 die,经过封装得到器件,器件 组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。碳化硅产业链附加值向上游集中,衬底和外延的成本占比最高。根据 CASA 整理的数据, 产业链中,碳化硅衬底和外延的成本分别占整个器件成本的 47%和 23%,为产业链中价值量 最大的两个环节,相比硅基器件、价值量显著倒挂。衬底在碳化硅产业链中价值量最高,高达 47%。碳化硅产业链附加值向上游集中,衬底和 外延的成本占比最高。根据 CASA 整理的数据,产业链中,碳化硅衬底和外延的成本分别占整 个器件成本的 47%和 23%,为产业链中价值量最大的两个环节,相比硅基器件、价值量显著 倒挂。衬底的质量影响下游外延和器件的质量,优质的衬底可以抑 制外延生长缺陷和器件性能退化,但衬底的控制难度又较大,其生产过程中的每个环节都具有 较高技术要求,当每个环节都具有一定良率损耗时,合在一起就会产生指数级递增的损耗,碳 化硅衬底龙头 Wolfspeed 良率也仅为 65%。

标签: 电子行业报告
相关文章
ASIC 设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河,服务商价值在先 进制程下加速重估。1)技术端:先进制程复杂度确立服务商核心枢纽 地位。随着摩尔定律...
2026-05-06 19 电子行业报告
MLCC下游应用领域广泛,国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电 容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点,广泛应用于移动终端、 高端装备、汽...
2026-05-05 20 电子行业报告
日系黑电:依靠垂直生产优势+彩色 CRT 技术革新登顶全球,平板时代战略失误逐步边缘化。1950s-1965 年起步期, 在通产省政策扶持下,企业从美...
2026-05-05 23 电子行业报告
晶圆代工赛道兼具高资本与生态壁垒,台积电的成功印证了生态-技术-产能-订单 的飞轮法则,本土 Fab 已经在生态、技术及产能有所铺垫,当前赢来多重催化...
2026-05-03 45 电子行业报告
AIoT 视觉消费市场,作为物联网产业中靠近 C 端、场景化特点显著的核心赛道,在政策调整、 供应链变革、技术迭代与消费需求升级的多重作用下,2025...
2026-04-28 34 电子行业报告
最新留言