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2024-03-14 29 电子行业报告
以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造 以及下游应用市场。从工艺流程上看,碳化硅一般是先被制作成晶锭,然后经过切片、打磨、 抛光得到碳化硅衬底;衬底上生长单晶外延材料。外延片经过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等 步骤制造成碳化硅功率器件和碳化硅射频器件。将晶圆切割成 die,经过封装得到器件,器件 组合在一起放入特殊外壳中组装成模组。碳化硅产业链附加值向上游集中,衬底和外延的成本占比最高。根据 CASA 整理的数据, 产业链中,碳化硅衬底和外延的成本分别占整个器件成本的 47%和 23%,为产业链中价值量 最大的两个环节,相比硅基器件、价值量显著倒挂。衬底在碳化硅产业链中价值量最高,高达 47%。碳化硅产业链附加值向上游集中,衬底和 外延的成本占比最高。根据 CASA 整理的数据,产业链中,碳化硅衬底和外延的成本分别占整 个器件成本的 47%和 23%,为产业链中价值量最大的两个环节,相比硅基器件、价值量显著 倒挂。衬底的质量影响下游外延和器件的质量,优质的衬底可以抑 制外延生长缺陷和器件性能退化,但衬底的控制难度又较大,其生产过程中的每个环节都具有 较高技术要求,当每个环节都具有一定良率损耗时,合在一起就会产生指数级递增的损耗,碳 化硅衬底龙头 Wolfspeed 良率也仅为 65%。
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