直写光刻行业报告：无掩模光刻（26页）

PCB 产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及封装基板等类型。随着下游电子产品向便携、轻薄、 高性能等方向发展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，产品结构不断升级。 汽车智能化需要大量多层板、HDI 板和柔性板；智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化和功能多样化发展，催生可 承载更多功能模组的类载板需求；CPU、GPU、AI 和大型设备的高阶封装的需求带动封装基板增长强劲。根据Prismark 数 据，HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端产品目前已经占据了 PCB 市场一半以上的份额。 根据前瞻产业研究院援引自 Uresearch 披露的数据，中国 PCB 曝光设备行业市场规模从 2019 年的 57 亿元增长至 2022 年 98 亿元，期间 CAGR 达到 19.8%，前瞻产业研究院预计 2023~2027 年中国 PCB 曝光设备市场规模复合增速约 12%，在 2027 年将达到 173 亿元。 随着国内PCB 产业规模的不断增长，迭加PCB 需求高端化催生现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传 统曝光设备需求强劲。

根据芯碁微装定增募集说明书援引自 QY Research 数据，全球PCB 市场直接成像设备产量在 2021 年为 1,148 台，销售额为约 8.13 亿美元，预计至 2023 年，全球PCB 市场直接成像设备产量将达到 1,588 台，销售额将达 到约 9.16 亿美元，预计至 2028 年，将达到 10.8 亿美元。中国PCB 市场直接成像设备产量在 2021 年为 646 台，销售额约 4.16 亿美元，预计至 2023 年，中国PCB 市场直接成像设备产量将达到 981 台，销售额约 4.94 亿美元，全球占比达到 54%。PCB 阻焊也称防焊，通常指 PCB 制造过程中的绿油工艺，主要起到保护电路的作用。线路层曝光和阻焊层曝光是 PCB 制 造中的不同工序，二者对核心性能指标要求存在差异，线路层曝光对曝光的线宽精度、对位精度具有较高要求，相对而言由 于阻焊制作过程需要大面积曝光，对产能效率和线路板表面质量具有较高要求，难点在于油膜厚、感光计量比较大，设备能 量要求比较高，线宽和线距没有线路曝光要求高，但产能效率是考量设备性能的重要因素。目前，由于成本及产能效率的限 制，在中低端 PCB 产品阻焊工艺中，采用底片曝光的传统曝光技术仍具有较为广泛的应用，而高端 PCB 产品主要采用直 写光刻技术。