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2025-04-17 11 电子行业报告
消费电子 PCB 升级换代,大陆厂商逐渐抢占更大市场份额 PCB 是电子产品之母,被广泛应用于消费电子产品中。近年来,由于消费电子 功能愈加复杂,需要搭载的电子元器件数量越来越多,电池的容量也在不断提升, 对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求,促使 FPC、 HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高, 先前主要被日韩台系厂商所占领,以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软 板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商,不断 提高其自身的技术水平,产品逐渐取得突破,正在逐渐抢占更大的市场份额。 华为新机携麒麟芯片回归,消费电子行业有望复苏 华为麒麟 9000s 芯片的发布,意味着华为手机 5G 芯片供应受阻的桎梏被打破。 华为手机自 5G 芯片供应受阻后,其全球市占率从 14%左右下滑到不足 3%,销 量从单季 5000 万台左右下滑到不足千万台。Mate60 系列新机发布之后,其手机 销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果,其产品在中国大陆 的销量丝毫不逊于苹果,充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望 重新取得较高的市场份额,其他消费电子产品份额有望继续提升,相关 PCB 公 司将会从中受益。
2023Q4 全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅 度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长,我们预计随着全球经济逐渐回暖,消费电 子出货量有望继续反弹,消费电子 PCB 公司将会从中受益。 AI 终端/ AR/VR 产品有望加速渗透,高端 PCB 需求不断提升 终端 AI 具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势,成为 AI 未来大规模 普及应用的关键路径。硬件端:手机/PC 芯片与品牌厂商纷纷加码布局 AI 手机、 PC 等领域,推动终端 AI 设备的发展。软件端:微软、谷歌、百度、阿里等海内 外厂商不断加码 AI 投入,手机厂商也在手机端接入大模型,不断提升 AI 的表 现性能、拓展其应用场景。未来随着 AI 应用场景的不断丰富,AI 终端产品有望 加速渗透。另一重大终端创新来自 AR/VR 设备,苹果已经发布了其 Vision Pro 产品,该产品同时具备 AR/VR 两种功能,创新性地设计了手眼交互方式及 Eyesight 功能,还设计了 Vision OS 系统,方便开发更多的应用,助推 AR/VR 产 品加速渗透。随着 AI 终端、AR/VR 设备的普及, FPC、HDI 和 SLP 等高端 PCB 需求有望稳步增长,相关 PCB 厂商将会从中受益。
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