消费电子PCB行业报告：华为新机（31页）

行业报告下载 2024年05月01日 08:58 118 管理员

消费电子 PCB 升级换代，大陆厂商逐渐抢占更大市场份额 PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使 FPC、 HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。华为新机携麒麟芯片回归，消费电子行业有望复苏华为麒麟 9000s 芯片的发布，意味着华为手机 5G 芯片供应受阻的桎梏被打破。华为手机自 5G 芯片供应受阻后，其全球市占率从 14%左右下滑到不足 3%，销量从单季 5000 万台左右下滑到不足千万台。Mate60 系列新机发布之后，其手机销量大幅增长。考虑到华为消费电子生态布局可以媲美苹果，其产品在中国大陆的销量丝毫不逊于苹果，充分彰显了其产品的强竞争力。我们预计华为手机有望重新取得较高的市场份额，其他消费电子产品份额有望继续提升，相关 PCB 公司将会从中受益。

2023Q4 全球手机/PC/平板电脑等消费电子出货量同比下滑幅度逐渐收窄甚至已经实现同比正增长，我们预计随着全球经济逐渐回暖，消费电子出货量有望继续反弹，消费电子 PCB 公司将会从中受益。 AI 终端/ AR/VR 产品有望加速渗透，高端 PCB 需求不断提升终端 AI 具备成本低、保护隐私、低延迟、高可靠等优势，成为 AI 未来大规模普及应用的关键路径。硬件端：手机/PC 芯片与品牌厂商纷纷加码布局 AI 手机、 PC 等领域，推动终端 AI 设备的发展。软件端：微软、谷歌、百度、阿里等海内外厂商不断加码 AI 投入，手机厂商也在手机端接入大模型，不断提升 AI 的表现性能、拓展其应用场景。未来随着 AI 应用场景的不断丰富，AI 终端产品有望加速渗透。另一重大终端创新来自 AR/VR 设备，苹果已经发布了其 Vision Pro 产品，该产品同时具备 AR/VR 两种功能，创新性地设计了手眼交互方式及 Eyesight 功能，还设计了 Vision OS 系统，方便开发更多的应用，助推 AR/VR 产品加速渗透。随着 AI 终端、AR/VR 设备的普及， FPC、HDI 和 SLP 等高端 PCB 需求有望稳步增长，相关 PCB 厂商将会从中受益。