HBM 核心技术在于硅通孔技术(TSV)和堆叠键合技术。 硅通孔:TSV(Through-Silicon Via 是一种能让 3D 封装遵循摩尔定律...
2024-06-03 44 电子行业报告
全球智能机销量于 2016 年达 14.7 亿部见顶,此后逐年缓降。2020 年受疫 情影响大幅下滑,2021 年回暖至 13.6 亿部。据 IDC 数据,2023 年全球智能手 机出货量同比下降 3.4%,降至 11.6 亿部,其中 23Q4 同比增长 8.5%,出货量达 到 3.3 亿台。据 IDC 预测,考虑到换机周期叠加 AI 大模型技术的应用以及新兴市 场的增长,预计 2024 年全球智能机销量将回升至近 12 亿部水平。 从市占率看,全球智能机品牌集中度逐年提升,CR5 占比从 14 年的 51.4% 提升至 23 年的 67.8%。 无论从销量还是从市占率角度,智能机市场早已进入存量竞争市场。存量竞争市场下,硬件创新的焦点正从光学摄像向折叠屏转移。参考 TrendForce 数据,2023 年,全球折叠屏手机预计出货量达 1860 万,YOY+43%, 其中华为折叠屏手机出货量约 250 万部。 由于折叠屏成本依旧居高不下,所以一般用于旗舰机的差异化方案。当下各大 厂商正在寻求机会来巩固他们在高端市场的地位。各品牌正在着手增强高端产品 线的竞争力,并着重于改善产品硬件设计和软件 UI。在此趋势下,我们认为全球 范围内折叠屏市场的竞争烈度将持续升级。折叠屏手机市场快速渗透:据财联社报道,2023 年,全球折叠屏手机渗透率 仅 1%,正处于从 1-N 快速增长渗透阶段。据 Counterpoint 预测,全球折叠屏 手机出货量将从 2022 年的 1310 万台增至 2027 年的 1 亿台,CAGR 达 50.2%, 预计 27 年在高端市场渗透率达 39%。在全球智能手机存量竞争的背景下,中国 已成为全球最大折叠屏手机市场,据 IDC 数据,23Q4 中国折叠屏手机市场出货 量约 277.1 万台,同比增长 149.6%。
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