CIS行业报告（43页）

行业报告下载 2024年06月07日 07:19 管理员

中游的摄像头模组产业链主要包括镜头、CIS、音圈马达、滤光片、模组封装等。CIS作为中游摄像头模组的核心组成部分，在摄像头模组中的成本占比高达52%，龙头毛利率为45-50%左右；光学镜头成本占比20%左右，龙头毛利率约为 70%；音圈马达和滤光片成本占比在5%以下，龙头厂商毛利率在35%以上。模组封装成本占比约为20%左右，但由于技术门槛相对较低，竞争相对激烈，毛利率仅为10-12%左右。摄像头模组行业市场参与企业数量较多，市场竞争激烈。摄像头模组行业与上游CIS芯片制造行业相比，技术壁垒较低，市场参与者较多，市场集中度比较分散。其中由于车载摄像头模组比手机摄像头模组对安全问题和稳定性要求较高，模组封装工艺更加复杂，市场主要以海外企业为主导，中国企业市场占有率较低。摄像头模组的主流封装工艺有四种，包括COB、 CSP、FC和AA。AA工艺主要应用于新兴的双摄技术，主要用于高清像素（16M）摄像模组、车载模组等领域，由于其95% 以上合格率和成本较低的优点，逐渐成为行业重点布局对象。多摄普及带动CIS数量需求的增加。CIS作为手机摄像头的构成之一，是最关键的技术，并且占据手机摄像头成本的约 52%。

根据Frost&Sullivan统计，后置三摄及以上的多摄智能手机逐渐成为市场主流，预计至2024年，后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到98.0%。与此同时，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升，自2015年的2.0颗上升至 2019年的3.4颗，年均复合增长率达到14.3%，此后预计将以年均7.3%的增长率上升至2024年的4.9颗。在多摄方案下，通常采取高、中、低性能摄像头组合配置的方式，以实现不同拍摄功能的叠加与互补。通常，主流多摄智能手机往往采取前置 1-3个摄像头、后置 2-5 个摄像头的配置。车端CIS主要分成三大类：影像类，如后视和360度环视；感知类，如前视和侧视；舱内In-cabin应用，如DMS、OMS（乘客监控系统）、DVR（行车记录仪）等。其中，前视摄像头作为ADAS （高级自动驾驶辅助系统）功能实现的主摄像头，对技术要求更高一些。包括探测距离更远，感知图像更加精细准确。 8MP关键分水岭， ADAS功能升级提出更高要求。过去，前视摄像头一般是 1.2MP像素左右。直到近年来，行业积极开发并部署8MP像素摄像头。由于人眼对移动图像的分辨率约是8MP像素，因此行业普遍认为8MP像素是自动驾驶的一个关键分水岭。8MP像素摄像头“上车”对模组的散热、镜头的规格等提出了更高要求。此外，由于ADAS功能升级，对HDR、低照明环境下的成像效果以及LED闪烁抑制等功能提出更高要求。

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