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2024-08-01 36 电子行业报告
刻蚀机作为半导体制造三大设备之一,价值量高,市场规模可观。根据Gartner数据,2022年,刻蚀设备占半导体前道设备价值量的 22%,仅次于薄膜沉积设备,排名第二;从市场规模来看,根据Mordor Intelligence数据,2024年,全球半导体刻蚀设备市场规模预 计为238.0亿美元,到2029年预计将增长到343.2亿美元,期间CAGR约为7.6%,市场规模可观,增速较快。刻蚀可分为湿刻和干刻,湿刻各向异性较差,侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用,干刻是目前主流 的刻蚀技术,其中,等离子体干刻应用最广。 根据等离子体产生方法不同,等离子体刻蚀又划分为ICP(电感性等离子体刻蚀)和CCP(电容性等离子体刻蚀)两大类,ICP主要用于 硅、金属以及部分介质刻蚀,CCP主要用于介质刻蚀。根据Gartner数据,2022年,在全球刻蚀设备市场中,ICP、CCP市占率分别为 47.9%和47.5%,合计市占率95.4%,是刻蚀设备的主流。传统等离子刻蚀设备会面临刻蚀损伤、负载效应以及控制精度等一系列挑战,而原子层刻蚀(ALE)可实现单原子层级的精准刻蚀,是有 效的解决方案。ALE可视为ALD的镜像过程,其原理为:1)将结合气体导入刻蚀腔,吸附于材料的表面,形成一个结合层,此为改性步骤, 具有自停止性;2)清除腔体中过量的结合气体,引入刻蚀气体轰击刻蚀表面,去除原子层级的结合层,并使未经改性的表面裸露出来, 此为刻蚀步骤,也具有自停止性,上述步骤完成后,表面的单原子层薄膜即可被精准去除。 原子层沉积(ALE)的优势包括:1)可实现定向刻蚀;2)即使深宽比不同,也可实现等量刻蚀。
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