AI行业报告：从模型视角看端侧AI（57页）

行业报告下载 2024年09月03日 06:27 管理员

基础的构建：模型实现高效压缩是端侧AI的第一步。模型尺寸变小、同时具备较好性能，是端侧AI 的前提。目前，在10B参数规模以下的模型中，7B尺寸占据主流，3B及以下小模型仍在探索，部分小模型性能正逐步接近更大参数模型，如谷歌Gemini-Nano模型在部分测试基准上接近GeminiPro、Meta Llama-3-8B模型表现可与Llama-2-70B匹敌。模型厂商为兼顾模型尺寸与性能，在算法优化上进行积极探索，在模型压缩技术、稀疏注意力机制、多头注意力变体等领域取得持续进展，帮助模型减少参数、降低存算需求，同时保持较好的性能，为端侧AI奠定小模型的基础。落地的关键：模型适配终端硬件是端侧AI的第二步。小语言模型（SLM）不完全等于端侧模型，在模型实现高效压缩后，需要进一步与手机硬件进行适配，帮助小模型装进终端。从众多小模型论文中可以发现，当前主要存在内存、功耗、算力三大硬件瓶颈。其中，苹果在其论文《LLM in a flash》中指出，70亿半精度参数的语言模型，完全加载进终端需要超过14GB的DRAM空间；Meta 在其MobileLLM模型论文中指出，一个约有5000焦耳满电能量的iPhone，仅支持7B模型在10 tokens/秒的AI生成速率下对话不足2小时。为解决以上问题，手机芯片厂商正加速推进AI芯片研发，在先进制程、内存容量及带宽、CPU和GPU性能、以及AI服务器上发力，手机品牌商也将配备更高性能的电池、散热元器件，提升整体终端硬件能力，更好地支持AI模型。