印制电路板行业深度研究报告（40页）

行业报告下载 2018年05月04日 06:59 管理员

PCB 行业景气度回暖，环保及产业转移趋势下集中度有望提升。近年全球PCB 行业产值增长回暖，2016 年全球PCB 总产值约542 亿美元，据Prismark 2017 年底预测，2017 年全球PCB 产值增长率将超过7%。近年来整体规模增长稳定，汽车/工控医疗等下游仍有较快增速，Prismark 预测，到2021 年全球PCB 行业产值将达到605 亿美元。印制电路板行业深度研究报告（40页）

PCB 竞争格局较为分散，产业结构转移趋势下集中度有望提升。根据Prismark 数据，2016 年全球排名前10 的PCB供应商销售额共计176.46 亿美元，占2016 年全球PCB 总产值的32.55%，待整合空间大。

PCB 行业“低端”误解，导致估值看低。我们认为伴随电子产业下游应用对工艺需求的提升，PCB 产业仍存在较高技术壁垒，同时需与下游客户高度配合缩短交期保证良率；另一方面来看，无论是毛利率还是资产收益率等各项指标，在电子板块中仍属较高水平，产线自动化升级带动的人均产值从50-60 万水平（电子板块中下水平）提升至200 万元（电子板块领先水平，可类比IC设计企业），有望再度提升运营效率，提升毛利率空间。从人均薪酬的角度来看，相比国内其他电子行业细分龙头，内资PCB 厂商的人均薪酬并不低，且高于电子行业平均水准。

HDI、FPC 工艺难度较大。HDI 采用积层法制板，其技术差异主要体现在增层阶数，增层数量越多，技术难度越大。HDI 层数表示为C+N+C，其中N 为普通芯板层数，C 为增层次数，即HDI 的阶数，按照阶数可分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI 等。高阶HDI 布线密度更高，但与此同时压合次数多，存在对位、打孔和镀铜等技术难点，对技术工艺和制程能力要求较高。

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