金刚石行业报告：AI算力革命突破应用边界（21页）

行业报告下载 2026年04月11日 07:30 管理员

散热能力决定算力释放上限，发展新一代高导热材料迫在眉睫。目前主流的散热解决方案，如聚合物基导热复合材料（导热硅脂、导热垫和导热凝胶等）、以高导热金属(铜、铝、银、锡等)为基础的热管、利用液体工质相变运输热量的均温板等，其核心导热材料的热导率已逐渐逼近极限，难以匹配高功率算力芯片的热管理需求。 AI 算力释放的瓶颈正从芯片本身的晶体管集成度，逐步转向热量的高效搬运能力。我们认为，实现芯片热量的高效、低成本、全生命周期可控扩散，才能真正释放被热管理约束的算力潜能，材料升级预计成为最优解。