半导体行业报告：国家集成电路产业基金一期投资解析（20页）

行业报告下载 2019年04月24日 06:25 管理员

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要

达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。

到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第

一梯队，实现跨越发展。因此自2014年大基金设立开始到2019年为大基金的募集

资金以及密集的投资期，随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回

收，促进我国集成电路产业的发展。

迄今为止，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基

金一期投资项目统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%，

封测10%，装备材料类6%。制造是一期投资的重点，而在即将募集并发行的大基

金二期中，预计IC设计的比重将相较一期而言有所提高，预计内存、SiC/GaN等化

合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计可能会是二期基金投资的三大方

向

根据华芯投资官方微信的公布消息，截至2018年9月12日，国家集成电路产业

投资基金有效承诺额超过1,200亿元，实际出资额达到1,000亿元，投资进度与效果

均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提

前9个月。

目前可根据公开信息统计到的投资项目金额为1,047.14亿元，各领域金额分别

为：设计（205.90亿元，占比19.7%）、制造（500.14亿元，占比47.8%）、封测

（115.52亿元，占比11.0%）、设备（12.85亿元，占比1.2%）、材料（14.15亿

元，占比1.4%）、产业生态（198.58亿元，占比19.0%）。

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