2023年全球手机市场持续低迷，折叠屏手机异军突起， 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
关注5G智能手机3种材料成长空间研究报告（27页）
行业报告下载
2019年05月17日 06:35
管理员
PC/PMMA复合板材在外观以及产品特性上能够做到媲美玻璃的效果。复合板材通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，不同的纹路设计和颜色效果均可满足，相比玻璃能够做到更加轻薄。同时复合板材相比普通塑料具备更强的抗摔性和耐磨性，符合手机后盖的测试标准。
成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料的重要优势。复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺，是先将标准的复合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔内进行加热后，再加压成型冷却，最后通过各种表面加硬与装饰加工处理后，利用CNC精密成型制成成品。
导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制化的结构设计等特点，是无线通信终端的核心封装材料之一。
标签： 电子行业报告
相关文章
- 详细阅读
-
MR行业报告：Vision+Pro（39页）详细阅读
硬件端：Vision Pro顶级配置实现性能突破。2016虚拟现实元年以来，硬件端持续迭代，2023年Meta发布其首款消费级MR一体机， 2024年...
2024-03-05 42 电子行业报告
-
3C设备产业链报告（35页）详细阅读
参考全球 ODM 龙头厂商闻泰科技建设的年产 3000 万台、年产 1500 万台智能手机生产线 中设备投资规模，可大概推算出 2022 年全球 12...
2024-03-05 26 电子行业报告
-
工业网络专题报告：工业交换机（42页）详细阅读
2023年我国工业互联网核心产业规模达1.4万亿元。我国工业互联网自2012年起步谋划，经历探索和快速推进期，目前已进入规 模发展期。据工信部，202...
2024-03-04 33 电子行业报告
-
先进封装行业报告（40页）详细阅读
先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电 路上容纳的晶体管数目约每 18 个月便会增加一倍，但随着晶体管特征尺寸缩小到 1...
2024-03-04 41 电子行业报告
-
星闪研究报告：无线短距新通信（40页）详细阅读
无线短距通信技术一般指作用距离在毫 米级到千米级的，局部范围内的无线通信应 用。其中，WiFi和蓝牙是两大主流的技术标 准，分别适用于高速率、大传输、...
2024-03-04 44 电子行业报告
最新留言