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2025-04-17 11 电子行业报告
开创专业分工模式,晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。台积电开创了晶圆代工 +IC 设计的模式。随着半导体制造规模效应的凸显,以及技术和资金壁垒的提升,IDM 模式下的厂商扩张难度加大,沉没成本提高。目前垂直分工模式成为了行业的发展趋势, 半导体新进入者大多采用 Fabless 模式,同时有更多的 IDM 公司如 AMD、NXP、TI 等都将走向 Fabless 或 Fablite 模式。在晶圆代工的支持下,IC 设计厂迅速崛起。根据 IC Insight 数据,2009~2019 年 IC 设 计行业的收入复合增速为 8%,IDM 行业的收入复合增速为 5%。IC 设计的繁荣兴起与 先进制程的资本、技术密度提升,使得以台积电为代表的晶圆代工厂(Foundry)在半导 体产业链中扮演越来越重要的角色。
2020 年晶圆代工市场重返增长,0.016micron、0.032micron 为当前收入占比最高 的节点。根据 Gartner,2019 年全球晶圆代工收入 627 亿美元,增速为-0.2%。预计 2020 年增速回到 8%。结构上,收入贡献最大的为 0.016micron(12/14/16nm),达到 97 亿 美元;其次为 0.032micron(22/28/32nm),达到 86 亿美元。10nm 预计 26 亿美元, 7nm 预计 85 亿美元。台积电 2019 年收入为 346 亿美元,占比达 55%。 根据 Gartner,从产能分布角度而言,2019 年全球晶圆代工等效 8 寸片年产能为 7838 万片,其中 0.18micro 达到 1363 万片,其次 65nm 达到 982 万片,45nm 达到 882 万 片,32nm 达到 80 万片。根据台积电财报,台积电 2019 年等效 8 寸片产能超过 2700 万片,占比约 34%。根据拓璞产业研究,2019 年,28nm 以下制程的营收在前五大厂商 (台积电、三星、格芯、联电、中芯国际)在的合计营收中占比约 44%。
全球晶圆代工市场以晶圆厂所在地划分,全球晶圆代工前三大区域分别为中国台湾、中 国大陆、韩国。台湾占比达到 66%左右,并在先进制程导入和新型产业趋势下引领行业 发展。大陆处于追赶角色,比重正在持续提升,从 2017 年的 9.0%提升至 2023 年的 12.9%。韩国三星持续加大投资,因此韩国的份额也保持略有增长。
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