[Download]资源名称:半导体芯片全产业链图谱(22页)...
2025-03-31 84 电子行业报告
导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。试验已经证明,电子元器件温度每升高 2℃, 可靠性下降 10%;温度达到 50℃时的寿命只有 25℃时的 1/6。导热材料主要是应用于系统热界面 之间,通过对粗糙不平的结合表面填充,用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气, 使通过热界面的热阻变小,提高半导体组件的散热效率,行业又称“热界面材料”。 热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。根据热的传递方式,散热系统可以 由风扇、散热片(如石墨片、金属散热片等)和导热界面器件组成。以普通的 CPU 风冷散热器 为例,其工作原理是 CPU 散热片通过导热界面器件与 CPU 表面接触,CPU 表面的热量传递给 CPU 散热片,散热风扇产生气流将 CPU 散热片表面的热量带走。目前市场上广泛应用的导热材、导热石墨膜、相变化导热界面材料等。 传统的导热材料主要是金属材料,如铜、铝、银等。但是金属材料密度大,膨胀系数高, 在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求(如银、铜、铝的导热系数分别为 430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K)。导热石墨片具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热;其通过将 手机发热的中心温度分布到一个大区域以便均匀地散热。目前智能手机中的散热方案大多采用石 墨片散热方案,但随着电子设备散热需求的增加,单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热 需求。
5G 时代的高速度和低延迟给我们带来更佳的体验感,但是对于电子设备而言功耗会增 加,发热量也随着上升。消费电子的导热和散热能力的强弱成为产品稳定立足的关键技术之 一。另一方面,5G 时代电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化,以及设备本身的体积 逐渐缩小,对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。解决消费电子的散热问题成为 5G 时代电子设备的难点和重点之一。 (一) 5G 对散热要求急剧增加 1、5G 来袭射频前端升级,发热量剧增 5G 手机要求更快速的传输速率,MIMO 技术带来天线数量增加。5G 时代射频前端需要 支持的频段数量大幅增加,同时高频段信号处理难度增加导致系统射频器件的性能要求大幅 提高,载波聚合及 MIMO 技术等新应用要求各射频器件进行相应的技术更新。4G 的手机天 线主要是 2*2 MIMO,5G 将更多采用 4*4 MIMO 天线方案,从而提高 5G 的传输速度。但是 在高速传输的过程当中极其容易产生热量,需要降低传输过程中的温度。如何解决传输过程 当中的射频前端温度,降低手机性能的损耗是目前 5G 手机里面的挑战之一。 5G 手机中普通的滤波器对于温度的敏感度高,一旦外部的温度环境发生了变化,会使 滤波器的性能出现急剧的下降。随着频段数量的增加,相比于 4G 手机,5G 手机中射频滤波 器件的需求量也相应增加,对于温度的控制与散热的要求也越来越高。
标签: 电子行业报告
相关文章
满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 41 电子行业报告
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 26 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 35 电子行业报告
AI 行业发展至今,已从大模型训练阶段向推理阶段迈进,从 2024 年初 OpenAI 推出的 Sora 视频大模型,到随后的 O1 草莓大模型,乃至...
2025-03-25 32 电子行业报告
领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术...
2025-03-09 81 电子行业报告
最新留言