2023年全球手机市场持续低迷,折叠屏手机异军突起, 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
在被动元器件市场上,日本一家独大。日本最大三家的被动元件制造商村田、 TDK 和太阳诱电 2019 年被动元件的销售收入分别为 67.4 亿美元、45.93 亿美元和 18.04 亿美元,分别在全球被动元件市场中排第一、第二和第四,合计超过了 130 亿 美元,占据了一半以上的市场份额。连接器市场竞争格局相对稳定,日本三家公司进入全球前十。在连接器上,根 据 Bishop and Associates 发布了一份新的全球 100 强电子连接器制造商榜单,日本共 有三家公司进入了前 10 名,分别是矢崎、日本航空电子和日本压着电子,分别排第 七、第八和第九名。
半导体分立器件市场占有率不高,但相对稳定。日本是全球半导体分立器件厂 商主力国,主要有东芝、瑞萨、罗姆、富士电机等半导体厂商,日本厂商在半导体 分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立 器件,使得日本半导体分立器件的市场占有率不高。日本半导体分立器件的代表性 企业日本罗姆,2018 年分立器件销售收入为 14.36 亿美元,2010 年以来市场占有率 徘徊在 6%左右,相对稳定。
日本 PCB 产值中硬板占比最大, 各类 PCB 产品产值均在下滑。2019 年日本 PCB 总产值为 4438 亿日元,同比上年下降 7%,其中硬板产值为 2983.51 亿日元, 占 PCB 总产值 67%,同比下降 6.50%。从 2002 年到 2019 年整体来看,日本 PCB 产 值不断下滑,年复合增长率为-3.33%,其中硬板复合增长率为-3.25%,软板为-6.78%, 载板为-1.07%。
日本 7 家企业进入 2018 年全球 PCB 厂商前 30 名。根据 Prismark 2018 年全球 PCB 厂商前 30 排名,日本的旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友电工、中央铭板、新 光电器排名全球第 2、11、13、14、17、21、30 名。 在软板(FPC)方面,日本处于行业领先地位,3 家企业进入全球前 10。根据 PCB 信息网的统计,2018 年全球 FPC 前 10 厂商中,日本的旗胜、住友电工、藤仓 分别排在第 2、第 4 和第 5 位。虽然软板在日本 2018 年 PCB 产生中占比仅 10.61%, 占比不大,且整个日本软板的产值也是逐年下降,但是日本的软板仍然处于全球软 板的领先地位。
标签: 电子行业报告
相关文章
2023年全球手机市场持续低迷,折叠屏手机异军突起, 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
硬件端:Vision Pro顶级配置实现性能突破。2016虚拟现实元年以来,硬件端持续迭代,2023年Meta发布其首款消费级MR一体机, 2024年...
2024-03-05 42 电子行业报告
参考全球 ODM 龙头厂商闻泰科技建设的年产 3000 万台、年产 1500 万台智能手机生产线 中设备投资规模,可大概推算出 2022 年全球 12...
2024-03-05 26 电子行业报告
2023年我国工业互联网核心产业规模达1.4万亿元。我国工业互联网自2012年起步谋划,经历探索和快速推进期,目前已进入规 模发展期。据工信部,202...
2024-03-04 32 电子行业报告
先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电 路上容纳的晶体管数目约每 18 个月便会增加一倍,但随着晶体管特征尺寸缩小到 1...
2024-03-04 41 电子行业报告
无线短距通信技术一般指作用距离在毫 米级到千米级的,局部范围内的无线通信应 用。其中,WiFi和蓝牙是两大主流的技术标 准,分别适用于高速率、大传输、...
2024-03-04 44 电子行业报告
最新留言