国产基带芯片行业报告：研究框架（83页）

5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可 靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对 行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。 • 基带芯片设计难度提升。5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，5G无线电接入架构由LTE  Evolution和新无线电接入技术、NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国, 在日本得到首次商用。当时的市场是由爱立信和 摩托罗拉主导。1G采用了模拟信号来进行传输, 因此效率低,只能应用于一般的语音传输上,讯号 不稳定,覆盖范围很小,同时造价十分昂贵。这项业务在1999年便被正式关闭。 • 1G标准繁多。除了美国的AMPS之外，还包括北欧的NMT、英国的TACS、日本的JTAGS、西 德、葡萄牙及奥地利的 C-Netz，法国的RC2000和意大利的RTMS等系统。

智能手机的出现推动了行业洗牌，高通和苹果合作共赢，各自成为了各自行业龙头。 2G与3G 最大区别在于3G可以传输图片、视频、音频等，而智能手机成为了3G最佳的应用场景。此时 中国成为了标准的制定者之一，中国提交的TD-SCDMA与欧洲的WCDMA、美国的 CDMA2000是当时三大主流通信技术。 • 高通放弃CDMA2000演进路径，转攻WCDMA-LTE演进路线。由于2G时期GSM积累了相当 多的客户基础，CDMA获客成本过高，因此高通选择在WCDMA发力，为4G LTE专利布局打 下基础。2004年高通WCDMA手机芯片仅10%，2005年快速增长至26%。4G LTE基带出货量在2019年首次出现同比 下降，主要原因是智能手机市场趋于饱和， 基带出货量增长缺少动力。 • 高通占据基带市场半壁江山。根据Strategy  Analytics数据，2019年手机基带市场中， 高通占41%，海思占16%，英特尔占14%, 其余被联发科、三星、紫光展锐等厂商瓜分。