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2025-04-17 11 电子行业报告
Yole数据显示,2018年全球智能手机销售额4220亿美元(约合3万亿元人民币),以出货量14 亿部计算,智能手机平均售价达到301美元(约合2000元人民币)。爱立信数据显示,2018年全球智能手机存量50亿部,预计到2024年全球智能手机存量将达到 72亿部。2018、2019全球智能手机出货量同比均出现下滑,我们判断主要原因是智能手机阶段性创新 乏力、性能过剩导致的换机周期拉长,手机市场急需新动力。5G将有望刺激消费者换机,为 市场增长注入动力。 根据市场调研机构Strategy Analytics近日发布的最新报告称,全球5G手机需求2020年一季 度大涨,其今年首季出货量,超过去年的1870万台至2410万台。
典型的4G手机需要支持约40个频段,如B1、B3、B5、B8、B38、B41等,每个频段都需要有1 路发射和2路接收。发射通路上需要滤波器、功率放大器、开关等,接收通路需要开关、低 噪放、滤波器等器件。在4G LTE频段划分中,有部分频率相近或重合的频段,可以形成射频前端器件共用,业界通常 将4G频段划分为低频(698~960Mhz)、中频(1710~2200MHz)和高频(2400~3800MHz),相应 的,对应射频前端器件可以形成低频模组、中频模组和高频模组。归根结底,由于5G增加了新频段,支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。 简化来看,射频发射通路主要是PA和滤波器,接收通路主要是LNA和滤波器,其他如射频开 关、RFIC、电阻、电容、电感均为核心芯片的配套。
新增一个频段将会增加2颗PA的使用量,新增三个频段大概增加6颗左右 的PA芯片,4G多模多频手机需要5-7颗PA,预测5G多模多频手机内的PA芯 片最多或将达到16颗。根据QYR Electronics Research 数据,2011-2018 年,全球射频功率放 大器的市场规模从25.33亿美元增长至31.05亿美元,年均复合增长率 2.95%;预计至2023年,市场规模将达35.71亿美元。PA市场整体增速较 其他射频前端芯片增速低,主要是因为高端4G和5G PA市场将保持增长, 但是2G/3G PA市场将会逐步衰退。
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