虽然流量表征数据的传输和交换需求而不是计算和存储需求，与IDC需求不存在显著的因果关系，但在互联网时...
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2019-12-23
5G 驱动下，射频器件有望量价齐升，手机射频市场规模在 2023 年有望达到 234 亿美元；基站射...
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2019-12-23
上游 LED 芯片端，台湾晶电在 MiniLED 芯片技术上略有领先，目前已给苹 果供产品试样。而大...
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2019-12-16
LNA 的主要规格是噪声系数（NF），即通过 LNA 增加的固有噪声量，当 NF 介于 15-20d...
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2019-12-15
全球硅片生产与加工设备供应商，主要来自日本，如日本的 Ferrotec、ACCRETECH、TOKY...
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2019-12-14
从当前线下零售额及零售量品牌占比来看，老板以及方太双寡头份额优势确立， 在油烟机及燃气灶零售额占比均...
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2019-12-13
存储 IC 主导全球半导体周期变动。1990 年至今，全球半导体市场共经历了 5 轮周期，每轮周 期...
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2019-12-13
对于半导体器件而言，其关键性质是在一定温度区间内，电导率可以通过掺杂手段加以控制。对于电中性 的 I...
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2019-12-12
连接器行业竞争充分，整体稳定增长，行业集中度持续提升。连接器是系统或整机电路单 元之间电气连接或信号...
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2019-12-12
2019年Q2起大陆自主晶圆厂进入投产高峰，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。根据2017年至...
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2019-12-06
功能整合形成系统级芯片 SoC 和系统级封装 SiP 两大主流。两者目标都是在同一产品中实现多种 系...
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2019-12-05
LCP 下游应用领域广泛，需求有望保持增长。根据前瞻产业研究数据， 2018 年全球 LCP 需求量...
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2019-12-05
PCB 和 CCL 对电子纱（布）性能、品质要求高。电子纱成分、织物结构 设计、织造工艺和后处理工艺...
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2019-12-04
I/O 连接器多功能集成化趋势其实是由 USB 接口规范和形式升级所推动的。USB （U...
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2019-12-03
氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料的典型代表，相较于前两代半导体材 料，禁带宽度更宽，具有更高的临...
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2019-12-02
