CES深度报告：可穿戴设备、AI、VRAR、芯片行业（40页）
2019 年迎来 TWS 放量元年，在苹果、华为等品牌商的驱动下，产品供应链生态不断 完善、消费市场...
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2020-02-10
国际消费类电子产品展览会CES2020前瞻报告：5G爆发前夜（21页）
自动驾驶涉及到极为复杂的多产业融合，除了传统整车制造以外还涉及到了大量新兴技术，如：人 工智能、...
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2020-02-04
中国厨电行业报告：对标成熟市场探寻中国厨电市场发展规律（14页）
中国房地产市场在坚持房住不炒的基本原则下，房价有望得到合理控制，但从总量需求上仍 处于总量不足状态，...
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2020-01-21
HDI行业报告：5G智能终端用Anylayer+HDI、SLP
HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密 度相对于通孔板更高，...
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2020-01-20
半导体设备巨头美国应用材料（AMAT）专题研究报告：不断迭代（47页）
美国应用材料（AMAT）成立于 1967 年，并于 1972 年在纳斯达克上市，总部位于加州硅谷圣克...
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2020-01-18
