HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产 并快速迭...
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2024-04-22
Vision Pro有望带动Micro OLED在XR领域加速渗透,Micro OLED为其降本&a...
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2024-04-22
MEMS 惯性传感器产业链可划分为上游器件(含设计、生产、封装、标定测试等)、中游 模组、下游系统、...
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2024-04-15
家电出口链有望拥抱海外补库需求改善,我们认为短期内出口市场同比表现或维持积极的 增长态势,且市场情绪...
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2024-04-15
基于“鲲鹏+昇腾”双引擎,华为正式全面启航计算战略。2019 年华为全链接 大会(HUAWEICON...
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2024-04-13
HBM加速迭代,市场空间足:HBM突破“内存墙” ,实现高带宽高容量,成为AI芯片最强辅助,我们认为...
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2024-04-12
中国大陆为全球半导体材料第二大市场,2022年占比为17.84%,然而国产厂商在多类材料的自给能力低...
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2024-04-10
光刻是半导体核心工艺,开发难度大,性能指标要求高。光刻机是半导体制造的核心设备,其性能直接决定了芯片...
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2024-04-10
2024年存储市场规模预计增长 45%。相较于半导体其他细分领域,存储芯片市场的弹性更 大,这主要是...
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2024-04-04
在AI PC的推动下,PC产业生态将从应用为本转向以人为本,从应用驱动转变为意图驱动。AI PC产业...
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2024-04-04
与LCD相比,OLED显示器具有以下优势:更高的对比度(每个像素都能够独立发光,不需要背光源)、更快...
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2024-04-01
AI等驱动先进封装产业加速,HBM/CoWoS成为重要增长点。1)供给端:全球范围内,日月光、英特尔...
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2024-03-29
[Download]资源名称:先进封装行业报告:2.5D3D封装(38页)...
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2024-03-28
国内家电普及率较高,在人口/地产红利减弱下发展逐步平稳,海外提供更大发展空间。 家电产品销量受人口/...
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2024-03-28
半导体景气度有望迎来复苏:从半导体行业景气度来看,在经历了2022、2023年的去库存周期 后,半导...
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2024-03-28