大金工业百年经验复盘：纵观日本家电发展历史，曾经的巨头东芝、松下、 夏普等均黯然退场（被收购或份额下...
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2024-06-27
PCB 市场 24 年恢复增长，有望进入新的增长周期。由于去库存压力和抑制通胀的 加息，全球 PCB...
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2024-06-27
2023年全球耳机零售量达5.1亿副，其中开放式耳机3千万副；预计 到2028年，全球耳机规模将达7...
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2024-06-26
2009-2012年，功能机向智能机转变。智能机相比功能机功能更加全面，另外随着人们可支配收入水平的...
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2024-06-18
AI 终端：手机、PC 终端厂商引入 AI 功能刺激换机需求，作为硬件载体进一步推 动 AI 应用成...
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2024-06-17
打印机行业属于成熟行业，发展较为平稳。从全球以及我国 来看，由于打印机渗透率提升以及无纸化办公的推广...
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2024-06-11
以家庭为单位，考虑到不同国家及区域的家庭住房面积存在较大的差异性，我们选择基本符合常规正态分布的家庭...
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2024-06-10
晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）：不同于传统封装工艺，WLP在芯片...
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2024-06-07
中游的摄像头模组产业链主要包括镜头、CIS、音圈马达、滤光片、模组封装等。CIS作为中游摄像头模组的...
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2024-06-07
全球智能机销量于 2016 年达 14.7 亿部见顶，此后逐年缓降。2020 年受疫 情影响大幅下滑...
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2024-06-05
HBM 核心技术在于硅通孔技术（TSV）和堆叠键合技术。 硅通孔：TSV(Through-Silic...
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2024-06-03
后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把...
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2024-05-26
AR 有望成为头显设备终局，关注光波导+ Micro LED 后续工艺及设备进展 AR 采用 OST...
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2024-05-24
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的 AI 超级工厂 公司成立自 1993 年，早期专注图形计算芯片...
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2024-05-24
CIS作为摄像模组实现成像的核心元件，在终端功能多样化需求下不断实现技术迭代。手机CIS的技术突破主...
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2024-05-23
