晶圆级封装（Wafer-level packaging, WLP）：不同于传统封装工艺，WLP在芯片...
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2024-06-07
中游的摄像头模组产业链主要包括镜头、CIS、音圈马达、滤光片、模组封装等。CIS作为中游摄像头模组的...
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2024-06-07
全球智能机销量于 2016 年达 14.7 亿部见顶，此后逐年缓降。2020 年受疫 情影响大幅下滑...
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2024-06-05
HBM 核心技术在于硅通孔技术（TSV）和堆叠键合技术。 硅通孔：TSV(Through-Silic...
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2024-06-03
后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把...
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2024-05-26
AR 有望成为头显设备终局，关注光波导+ Micro LED 后续工艺及设备进展 AR 采用 OST...
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2024-05-24
英伟达：全球算力王者，加速计算时代的 AI 超级工厂 公司成立自 1993 年，早期专注图形计算芯片...
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2024-05-24
CIS作为摄像模组实现成像的核心元件，在终端功能多样化需求下不断实现技术迭代。手机CIS的技术突破主...
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2024-05-23
当前家电市场，多数传统家电品类市场已经趋于饱和，进入存 量发展期，产品升级和存量换新需求是市场规模的...
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2024-05-23
CoWoS-S 升级迭代，中介层面积增加、多芯片翘曲等带来升级过程诸多挑 战。CoWoS 能够在紧凑...
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2024-05-16
政策引领数字经济发展，推动家电行业供需两端共振式变革。从生产环节 来看，通过收集数据要素，并借助数字...
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2024-05-10
根据 2023 年 4 个批次废弃电器电子产品规范拆解拟确认数量，我们 测算得出 23 年空调、冰箱...
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2024-05-09
黑灯工厂建设不仅仅是一系列新技术或新系统的单纯应用，而是一项影响到车间各个层面，甚至是可以影响到企业...
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2024-05-07
2021年，得益于各路厂商快节奏的新品推出和多样营销方式的市场宣传刺激，加之“元宇宙”为当年最为火爆...
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2024-05-06
[Download]资源名称：家电消费趋势报告（58页）...
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2024-05-05
