半导体材料行业报告：黏接材料、散热材料、热界面材料、均热片（24页）
多个环节决定了芯片的散热性能。其中，固晶胶/膜等封装黏接材料的主要职责 是将载体与芯片或芯片之间进行...
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2024-04-25
XR行业报告：屏幕/光学/交互/芯片全面发展、空间计算（161页）
Vision Pro有望带动Micro OLED在XR领域加速渗透，Micro OLED为其降本&a...
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2024-04-22
HBM设备材料行业报告：3D混合键合成设备材料、内存墙（80页）
HBM加速迭代，市场空间足：HBM突破“内存墙” ，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为...
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2024-04-12
半导体核心材料行业报告：封装基板、光刻胶、电子气体、环氧塑封料（146页）
中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低...
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2024-04-10
