中国窄带物联网NB-IoT行业市场研究报告（41页）

基站供应商为中游的通信运营商提供 NB-IoT 基站设备。NB-IoT 基站的制造技术含量 高，设备生产企业数量少，市场集中度高，代表企业包括华为、爱立信、诺基亚、中兴等。 2018 年，NB-IoT 基站的市场平均单价约为 8 万元。  NB-IoT 基站建设需求量大是推动 NB-IoT 基站设备市场发展的重要驱动因素。2017 年 6 月，工信部发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，提出到 2017 年末，实现 NB-IoT 网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基站规模达到 40 万个，到 2020 年，基站规模达到 150 万个。在该政策推动下，通信运营商建设 NB-IoT 基站的步伐日益 加快，截至 2018 年 5 月，中国联通的 NB-IoT 基站建设数量达 30 万个以上，截至 2018 年 9 月，中国电信的 NB-IoT 基站建设数量达 40 万个以上，截至 2019 年 5 月，中国移动的 NB-IoT 基站建设数量达 20 万个以上。NB-IoT 基站建设数量的快速增长为上游的基站 供应商带来发展机遇，基站设备市场集中度高，华为、爱立信、诺基亚、中兴等市场主导者 在基站建设需求量逐步扩大的背景下迅速拓展基站业务。

NB-IoT 芯片是产业链中的重要硬件，自 2017 年 NB-IoT 进入商用阶段，多款 NB-IoT 芯片产品陆续推出市场，市场竞争日趋激烈。现阶段，NB-IoT 芯片的市场平均单价约为 1.5 美元，单个芯片产品利润约为 0.1 美元。NB-IoT 芯片海外厂商包括高通、三星、Sequans、 Nordic、Altair 等，中国厂商包括华为海思、中兴微电子、RDA、联发科等。  华为海思和高通是 NB-IoT 芯片市场的头部厂商。华为海思从 2014 年开始研发 NBIoT 芯片，2015 年推出基于预标准的芯片原型产品。2016 年，华为海思推出业内第一款正 式商用的 NB-IoT 芯片 Boudica 120，该芯片从 2017 年 6 月底开始大规模商用。2017 年， 华为海思推出性能更优越的 NB-IoT 芯片 Boudica 150。2019 年 4 月，华为海思 NB－IoT芯片总发货量突破 2,000 万，其中，Boudica 120 的出货量突破 700 万，Boudica 150 的 出货量则突破了 1,300 万。华为海思在 NB-IoT 领域的主要竞争者为高通，高通的战略部署 和华为有所不同，并不只专注于 NB-IoT，而是走多模多频的路线。2017 年，高通推出芯片 MDM9206，该芯片是一款面向 LTE 物联网的多模芯片，集成了 eMTC、NB-IoT、E-GPRS 三种技术，是首款支持多模的芯片。