中国窄带物联网NB-IoT行业市场研究报告（41页）

行业报告下载 2020-10-15 1 管理员

基站供应商为中游的通信运营商提供 NB-IoT 基站设备。NB-IoT 基站的制造技术含量高，设备生产企业数量少，市场集中度高，代表企业包括华为、爱立信、诺基亚、中兴等。 2018 年，NB-IoT 基站的市场平均单价约为 8 万元。 NB-IoT 基站建设需求量大是推动 NB-IoT 基站设备市场发展的重要驱动因素。2017 年 6 月，工信部发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，提出到 2017 年末，实现 NB-IoT 网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基站规模达到 40 万个，到 2020 年，基站规模达到 150 万个。在该政策推动下，通信运营商建设 NB-IoT 基站的步伐日益加快，截至 2018 年 5 月，中国联通的 NB-IoT 基站建设数量达 30 万个以上，截至 2018 年 9 月，中国电信的 NB-IoT 基站建设数量达 40 万个以上，截至 2019 年 5 月，中国移动的 NB-IoT 基站建设数量达 20 万个以上。NB-IoT 基站建设数量的快速增长为上游的基站供应商带来发展机遇，基站设备市场集中度高，华为、爱立信、诺基亚、中兴等市场主导者在基站建设需求量逐步扩大的背景下迅速拓展基站业务。

NB-IoT 芯片是产业链中的重要硬件，自 2017 年 NB-IoT 进入商用阶段，多款 NB-IoT 芯片产品陆续推出市场，市场竞争日趋激烈。现阶段，NB-IoT 芯片的市场平均单价约为 1.5 美元，单个芯片产品利润约为 0.1 美元。NB-IoT 芯片海外厂商包括高通、三星、Sequans、 Nordic、Altair 等，中国厂商包括华为海思、中兴微电子、RDA、联发科等。华为海思和高通是 NB-IoT 芯片市场的头部厂商。华为海思从 2014 年开始研发 NBIoT 芯片，2015 年推出基于预标准的芯片原型产品。2016 年，华为海思推出业内第一款正式商用的 NB-IoT 芯片 Boudica 120，该芯片从 2017 年 6 月底开始大规模商用。2017 年，华为海思推出性能更优越的 NB-IoT 芯片 Boudica 150。2019 年 4 月，华为海思 NB－IoT芯片总发货量突破 2,000 万，其中，Boudica 120 的出货量突破 700 万，Boudica 150 的出货量则突破了 1,300 万。华为海思在 NB-IoT 领域的主要竞争者为高通，高通的战略部署和华为有所不同，并不只专注于 NB-IoT，而是走多模多频的路线。2017 年，高通推出芯片 MDM9206，该芯片是一款面向 LTE 物联网的多模芯片，集成了 eMTC、NB-IoT、E-GPRS 三种技术，是首款支持多模的芯片。