十四五规划政策红利研究报告（53页）

全球晶圆代工市场规模未来五年的复合增速达 9%，5G/AI/IoT 等技术升级，驱动 增量需求逐步扩大。根据 IC Insight 数据，2020 年全球晶圆代工市场规模为 677 亿美 元，同比增长 17%。半导体是推动现代科技进步（5G/AI/IoT）的主流技术，其产品集 成电路芯片（积体电路）成为驱动各类型电子产品的心脏；随着芯片技术升级、产品 性能提升、应用领域扩张，集成电路在通讯、消费、工业等领域密不可分；随着新一 代技术的上线，下个五年半导体景气度将加速。中国大陆企业在各个产业链环节上逐步显现出较强竞争力，国内芯片设计企业大 幅增加，驱动产业链正向循环。根据 SEMI 数据，2020 年中国大陆半导体设备投资额 达到 173 亿美元，随着半导体设备的搬入，将提升国内晶圆制造的产能；从国内半导 体行业结构来看，产业链之中以芯片设计、芯片制造的市场空间最大，属于技术和资 本密集行业，过去主要被海外龙头企业所掌握，国内企业主要以劳力密集的芯片封测 为主；但是至 2017 年后，中国半导体产业环境向高技术环节转型，中国 IC 设计企业 数量大幅增长，国内本地品牌华为、联想、小米等，和本地芯片设计商海思、紫光展 讯、汇顶科技等发展为中国 IC 制造提供大量需求；国内半导体产业链开始加速向高技 术、高价值环节发展的正向循环；同时，为了维持未来稳定发展，对于半导体设备、 材料的自主可控将为重要趋势。

国内半导体企业积极投入化合物半导体材料，有望快速拉近和海外企业的技术差 距，扭转技术落后的格局；近年来，第三代的化合物半导体材料市场需求持续扩大； 随着 5G/AI/新能源等新一代技术导入，传统硅材料在高频、高功率的电子特性上出现 瓶颈；第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优 越性能，契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移 动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的 重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。2020 年 10 月 26 日-29 日，党的十九届五中全会召开，审议《中共中央关于制定 国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》。回顾“十二五” 和“十三五”规划，我们认为新一代信息技术依旧是“十四五”重点扶持领域，对外 强调安全可控、“卡脖子”技术攻坚，对内强调以数字化、智能化推动产业升级，形成 新的增长引擎。 回顾“十二五”：2010 年 10 月 15 日-18 日召开党的十七届五中全会，强调“转 变经济发展方式”，提高战略性新兴产业地位，体现出高层推动经济结构调整的决心， 其中信息技术作为战略新兴产业，被明确定位为国家重点扶持的对象。 回顾“十三五”：“十三五”时期是冲刺全面建设小康社会目标的最后 5 年，我国 经济发展进入新常态。而新一代信息技术获得进一步发展，高层一方面加快突破新一 代信息通信等领域核心技术，另一方面开始构建产业新体系，例如：1）深入实施《中 国制造 2025》培育一批战略性产业；2）实施“互联网+”行动计划，发展分享经济， 实施国家大数据战略。 展望“十四五”：2020 年 7 月政治局会议定调双循环，双循环 格局将是未来 5-10 年发展的战略纲领。随着地缘政治日趋复杂化，判断“十四五”期 间新一代信息技术将在双循环大战略中被赋予更重要的发展定位，计算机相关的数字 经济、网络安全、5G 应用、云计算等将全面受益，赛道景气度有望全面上扬。