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光伏行业报告:HJT异质结电池下一代电池技术(27页)

行业报告下载 2021年05月07日 06:39 1 管理员

低温银浆的减量工艺和国产化趋势是提升丝网印刷经济性的有效途径。低 温银浆是异质结电池非硅成本中最重要的部分,占HJT电池总成本的24%左右,占非硅 成本的46%左右。银浆成本占比高的原因是低温银浆的价格高且用量大。在银浆用量方 面,P型电池银浆使用量约为114.7mg/片,而HJT电池的银浆使用量目前高达200mg/片, 消耗量是P型电池的近2倍。对于银浆消耗量大的HJT电池而言,多主栅技术具有更好的 降本效果。此外,新的栅线设计方案对于降低银浆消耗和银替代也具有重要意义,梅 耶博格研发的SWCT技术即可将单片银浆消耗降低到100mg/片。国内企业近年来积极研 发低温银浆。目前异质结电池制造企业使用的银浆主要是国外进口,价格在6000-8000 元/kg。目前国内银粉质量还有待提高,一些国内企业看重HJT电池潜力,近年来正在 积极研发低温银浆且取得了一定的进展,国内企业研发较为顺利的包括常州聚合、帝 科股份、苏州晶银等。随着国产化的推进,下游需求的放量、技术上银粉含量由90% 逐渐下降至80%,低温银浆价格有望降低至5000元/千克以内,跟常规电池所用的高温 银浆价格差距缩小至1000元千克以内。

银浆另一个降本路径为银包铜浆料,低温加工 工艺使得铜作为导电材料成为可能,采用银包铜浆料有望降低银浆成本30%以上。更薄的PERC电池容易发生曲翘,进而导致短路电流和转换 效率的降低。在电池厚度小于110μm时,出现严重的翘曲及失效现象。由于HJT电池结 构对称、无应力和低温工艺使得异质结电池更能接受硅片的薄化而不引起良率的下降, 工艺最高温度不超过200°C,在低温生产的工艺下硅片不容易翘曲,硅片可以做的更薄, 厚度能够做到160μm以下,甚至130um或更薄的硅片,使其更易于实现在量产中使用薄 化硅片。HJT 电池在所用硅片变薄的情况下,开路电压上升,短路电流下降,填充因 子基本稳定,在硅片从200μm变薄为100μm的过程中,电池的效率能够基本维持不变, 松下实验室用98μm的硅片能够达到24.7%的转换效率。据测算,目前以主流的硅片厚 度175μm计算,每千克硅料对应的主流型号的出片数在38-62片,从HJT电池现有产线运 行来看,160μm在电池生产和组件配套中应用良好,每千克硅料的出片量可以增加到 42-68片,每片的硅耗量能够下降接近9%。未来当HJT硅片降到150μm厚度时,硅耗可 以下降近15%。

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