汽车半导体行业分析报告：自动驾驶主控芯片、智能座舱主控芯片、功率半导体、MCU、传感器（25页）

在智能化快速发展之前，没有专门的自动驾驶芯片，相关的功能由 ABS、ESP 的 ECU 负责，或者 由整车 VCU 进行决策。目前第三方自动驾驶芯片主要以英伟达、mobileye 为主，国内华为和地平 线已崭露头角。 在芯片种类方面，主要包括通用芯片（如 CPU、DSP 和 GPU等）和专用芯片（如 FPGA 和 ASIC 等）。其中，通用芯片可进行多项不同类型的计算，适用于不同的算法或需要持续改进的自动驾驶算 法，因此在目前阶段应用较为广泛；而 GPU与 CPU相比，具有更多的计算单元，更加适合于做简 单的重复计算，因此做图像处理时更具有优势。专用芯片中，FPGA 属于半定制化芯片，在逻辑计 算中更具有优势，同时具有低功耗的特点。 未来的趋势有以下几点：1）中短期看，GPU+FPGA 的方案更具有优势，长期看，如果自动驾驶算 法已经比较固化，ASIC 芯片将具有更大的应用；2）算法和芯片的高度融合与匹配：针对主机厂特 定的算法，选取最优的芯片种类；3）低功耗、高算力、高效率。英伟达 Orin芯片计划搭载在蔚来 ET7、智己 L7激光雷达版和理想 X01 车型，目标上市时间为 2022 年。

此外，沃尔沃和奔驰也与英伟达合作，将使用 Orin芯片。Orin芯片是针对 L3及以上的自动驾 驶的，相比于目前已广泛使用的针对 L2的 Xavier，算力从 30TOPS 提升至 200TOPS，而功耗仅从 30W 左右提高至 45W 左右，达到了汽车安全最高等级 ISO26262ASIL-D 标准。 此外，英伟达近期发布了无人驾驶芯片 DRIVEATLAN，目标为 L4和 L5自动驾驶，具有 1000TOPS 的算力，预计最快将于 2023年开始向客户提供样品，有望于 2024年或 2025年在量产车辆上应用。 Atlan芯片可与 Xavier 和 Orin 实现软件兼容，整车厂可基于现有的芯片进行快速升级，如可以用一 个 Atlan 芯片组替代4 个 Orin 芯片。Mobileye 的 eyeQ5 是基于图像处理的最近一代芯片，将首先应用在宝马 iNEXT 车型上，此外也将 应用于极氪 001上。此前，宝马与英特尔和 mobileye已成立战略联盟。EyeQ5是 Mobileye第五代 产品，算力是 EyeQ4 的 10 倍。 Mobileye过去一直是提供的软硬一体化解决方案，即将芯片和算法打包在一起，车企无法进行更改 和重新编写算法，优化的算法只能在下一代产品中出现，如果需要更新算法进行 OTA，则会向整车 厂收费。这一模式使很多整车厂逐渐放弃与其的合作，因为未来的模式是主机厂希望将芯片和算法 解耦，可以在芯片进行算法的开发，在建立了自己的软件团队后，进行日常的 OTA 升级，因此对芯 片供应商的需求是提供硬件和可调用的算法库。从 EyeQ5开始，Mobileye提供了开放的合作方式， 即采用“芯片+算法”和“芯片 only”两种模式。