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汽车存储芯片行业报告:北京君正专题(32页)

行业报告下载 2021年08月23日 05:39 1 管理员

全球智能网联汽车出货量将达 7630 万辆,中国车联网市场规模将达 3500 亿元。IDC 数据显示,2020 年全球智能网联汽车出货量为 4440 万辆,预 计到 2024 年将达到约 7620 万辆,2020-2024 年 CAGR 为 14.5%。汽车存储芯片市场规模有望达到 83 亿美元,DRAM 与 NAND 成为需求重 点。半导体广泛应用在汽车各子系统中,使其成为汽车电动化与智能化的 直接受益者,特别是对车用存储器需求将大幅增长。从全球汽车半导体芯 片分类来看,2019 年汽车存储芯片占比 8%,为 36 亿美元;预计到 2025 年占比将提升至 12%,达到 83 亿美元,是汽车半导体结构分类中提升比 例最高的种类。在汽车存储芯片领域,智能座舱和自动驾驶的应用导致汽 车程序、数据量激增,LPDDR(低功耗 DRAM)和 NAND Flash 等高性能 的存储器件成为重点需求,2019 年市场规模分别约为 8 亿美元和 10 亿美 元,2018-2025 年预计保持 16%和 21%的年复增长。高端汽车对汽车芯片算力和存储能力提出更高要求。前瞻产业研究院 数据显示,目前一辆高端汽车的自动驾驶系统代码超 1 亿行,自动驾 驶软件计算量达到每秒 10 万亿次操作的量级,远超飞机、手机、互联 网软件等。

随着未来自动驾驶渗透率与级别的提升,汽车系统代码行 数将会呈现指数级增长,对于芯片算力的要求将继续提高,对数据存 储的需求量也将逐渐提升。智能汽车的存储需求主要来自车载信息娱乐系统 (IVI)、高级驾驶辅 助系统(ADAS)、车载信息系统、数位仪表板等四大领域。其中,IVI 约占总存储产品用量的 80%,ADAS 占约 10%。由于目前自动驾驶普 遍以 Level 1/2/2+为主,对存储产能需求仍十分有限,部分高端车型中 至多搭载 12GB DRAM 和 256GB UFS,与当前旗舰智能手机相当; 中端车型中,2/4GB DRAM 和 32/64GB eMMC 为常见配置;在低端 车型中,DRAM 和 eMMC 容量需求较低,仅需 1/2GB 和 8/32GB 即可。 根据 Canalys 数据,2020 年全球共售出 1120 万辆 L2 级自动驾驶汽车, 按照平均搭载容量为 8GB 计算,则 L2 等级自动驾驶汽车消耗约 90PB  NAND Flash。随着自动驾驶程度的提升,对存储容量需求不断攀升。汽车在向完全 自动化 L5 发展的过程中,用于收集车辆运行和周边情况数据的各种传 感器会越来越多,包括摄像头、雷达、热成像设备、激光雷达等,这 些传感器每时每刻都在收集车辆外部环境数据,当自动驾驶技术达到 L4-5 级,视觉处理软件可以支持多达 12 个摄像头,分辨率高达 800 万像素,60 帧/秒的刷新率和 16 位深度,使数据流速率达到近 10  GB/s,势必将产生大量的数据处理和存储需求。除了汽车行驶本身产 生数据,汽车与汽车之间的实时信息分享、互动通信、数据交换等, 将产生巨大的存储需求。

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