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全球与台湾半导体产业展望报告(32页)

行业报告下载 2023年12月10日 07:43 管理员

个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘,多元AI/智能场域将刺激通讯整合应用。 Wi-Fi应用大量普及,预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石。ASML规划持续精进EUV设备,将可制作组件 线宽至1.1nm以下,满足先进制程开发需求。 imec推动2nm以下先进制程结构与制程研发 方向,后续由晶圆业者持续投入相关量产技术。

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