铜金属行业报告：矿端供给放缓（16页）

我国 2018 年生产集成电路 1476.7 亿块，同比增长 6.1%。2019 年以来，受全球经 济增速放缓，电子行业需求走弱，国内集成电路产量增速略有下滑，2019 年 8 月我国集 成电路产量达 180 亿块，同比增加 22.62%，显示我国电子行业景气度回升。 印刷电路板行业全球景气度回升，根据 Prismark 数据 2018 年全球 PCB 产值约为 635.5 亿美元，同比增长 8.0%。我们预计随着 5G 全球范围内的建设发展以及电子产品 的更新迭代，全球 PCB 产量有望持续增长。 6. 建筑用铜：新开工持续向好 建筑中使用的铜包括：（1）供电系统线路用铜，如紫铜线；（2）供水系统的管路需 要使用到弯头、三通等黄铜管件；（3）建筑中的装璜及房屋的装饰也用到一部分铜材， 如把手、门锁、扶手等。根据安泰科数据，2018 年建筑耗铜占我国铜下游需求的 8.3%。 2018 年我国房屋竣工面积总计 93550.1 万平方米，同比减少 7.82%；2019 年截止 8 月份我国房屋竣工面积总计 41610 万平方米，同比减少 9.99%，竣工面积同比降幅逐 渐收窄。从房屋新开工面积来看，2019 年截止 8 月累计新开工面积 145133 万平方米， 同比增长 8.88%，新开工持续向好，有望拉动建筑建设过程中供电供水等用铜需求。

2019 年全球经济不确定性增加，风险包括中美贸易摩擦、英国脱欧等。根据汇通网， IMF 下调 2019 年全球经济增速预期至 3.2%，我们预计全球铜需求也将受到一定影响， 总体来看，建筑、电子等领域铜消费仍有望维持较好的景气度，交运等领域对铜的需求 增长造成一定拖累。 虽然 2019 年精炼铜全球需求略显动力不足，但我们预计全球铜矿供应增速同样面 临下行，2019 年全球铜矿产量预测增速仅为 1.2%，低于精炼铜产量预测增速 2.79%。 虽然我国部分铜冶炼产能在 2019 年逐步投产释放，但全球精炼铜供给增速仍然处于低 位。我们预计 2019 年全球精炼铜供给过剩 28 万吨，未来海内外大型铜矿增产缓慢，以 及全球经济的企稳复苏有望支撑铜价再度向好。

根据安泰科数据，2018 年电子行业耗铜占我国铜总需求的 6.9%，近年来电子工业 飞速发展，对铜的需求拉动较为显著。铜主要应用在电子工业中的半导体集成电路、电 真空器件，印刷电路等。 （1）集成电路。根据博威合金官网介绍，集成电路采用铜代替硅芯片中的铝作互 连线，可以获得 30%的效能增益，同时，电路的线尺寸可以减小到 0.12 微米，使在单 个芯片上集成的晶体管数目达到 200 万个。（2）引线框架。引线框架是集成封装电路的 支承骨架，据博威合金官网数据，框架材料占集成电路总成本的 1/3-1/4，铜合金满足 引线框架材料所要求的价格低、强度高、有导电性及导热性，加工性能及耐蚀性优良等 要求，因此广泛使用在引线框架中，是目前铜在微电子器件中用量最多的一种材料。 （3）电真空器件。主要是高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜，应用在电真空器件中 的高频和超高频发射管、波导管、磁控管等。（4）铜印刷电路。即将电路布线图印制在 铜箔上，通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路，再经过冲孔，焊接等步骤 组装线路。主要应用在无线电、电视机，计算机等。其次，在电路的连接中还需用各种 铜基钎焊材料。