晶圆代工行业报告：制程追赶者的黎明（55页）

开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。台积电开创了晶圆代工 +IC 设计的模式。随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升，IDM 模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。目前垂直分工模式成为了行业的发展趋势， 半导体新进入者大多采用 Fabless 模式，同时有更多的 IDM 公司如 AMD、NXP、TI 等都将走向 Fabless 或 Fablite 模式。在晶圆代工的支持下，IC 设计厂迅速崛起。根据 IC Insight 数据，2009~2019 年 IC 设 计行业的收入复合增速为 8%，IDM 行业的收入复合增速为 5%。IC 设计的繁荣兴起与 先进制程的资本、技术密度提升，使得以台积电为代表的晶圆代工厂（Foundry）在半导 体产业链中扮演越来越重要的角色。

2020 年晶圆代工市场重返增长，0.016micron、0.032micron 为当前收入占比最高 的节点。根据 Gartner，2019 年全球晶圆代工收入 627 亿美元，增速为-0.2%。预计 2020 年增速回到 8%。结构上，收入贡献最大的为 0.016micron（12/14/16nm），达到 97 亿 美元；其次为 0.032micron（22/28/32nm），达到 86 亿美元。10nm 预计 26 亿美元， 7nm 预计 85 亿美元。台积电 2019 年收入为 346 亿美元，占比达 55%。 根据 Gartner，从产能分布角度而言，2019 年全球晶圆代工等效 8 寸片年产能为 7838 万片，其中 0.18micro 达到 1363 万片，其次 65nm 达到 982 万片，45nm 达到 882 万 片，32nm 达到 80 万片。根据台积电财报，台积电 2019 年等效 8 寸片产能超过 2700 万片，占比约 34%。根据拓璞产业研究，2019 年，28nm 以下制程的营收在前五大厂商 （台积电、三星、格芯、联电、中芯国际）在的合计营收中占比约 44%。

全球晶圆代工市场以晶圆厂所在地划分，全球晶圆代工前三大区域分别为中国台湾、中 国大陆、韩国。台湾占比达到 66%左右，并在先进制程导入和新型产业趋势下引领行业 发展。大陆处于追赶角色，比重正在持续提升，从 2017 年的 9.0%提升至 2023 年的 12.9%。韩国三星持续加大投资，因此韩国的份额也保持略有增长。