先进封装行业报告：半导体封测景气回升（35页）

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插 入型、表面贴装型和高级封装三类。从 DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到 CSP 再 到 SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革 新：第一次是在 20 世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大 地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在 20 世纪 90 年代球型矩阵封 装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级 封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最 小。

封装主要分为 DIP 双列直插和 SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了 最早期的晶体管 TO（如 TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由 PHILIP 公司开发出了 SOP 小外型封装，以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外 形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、 TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

DIP 是英文 Double In-line Package 的缩写，即双列直插式封装。插装型封 装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的 插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。 从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈 蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的 优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散 热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是 历久不衰的芯片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较 小、接孔较少的 IC 芯片。

PLCC 是英文 Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封 J 引线芯片封 装。PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具 有外形尺寸小、可靠性高的优点。