光模块行业报告：光芯片（32页）

5G是流量的时代，人工智能、VR/AR、物联网等新型应用出现，流媒体取代传统文字、语音成为消息的主要媒介，流量 需求爆发增长，对数据中心的容量和网络架构提出了越来越高的要求。  为了满足大带宽需求，多平面网络逐步成为数据中心网络架构主流。新一代数据中心网络架构表现为更多的横向流量，带 来更多的互连需求。随着网络架构升级，框式交换机逐步被拆成盒式交换机，光模块数量也随之增加。  按照服务器双上联，收敛比1：3计算容量、哈希链路、光模块数量以及交换机数量。多平面网络架构下的光模块需求量 增长了65倍。全球ICP资本开支正进入下一个高增长周期，接下来两年增速将继续保持较高水平。2020年，美国7家ICP企业CAPEX预 计年增加99.69亿美元，BAT预计增加42.97亿美元。 阿里巴巴4月宣布将在3年内向云基础设施投资2000亿元；腾讯5月宣布未来五年将向云计算等技术基础设施投资5000亿 元。

CRAN方式相对DRAN可减少末端机房及传输设备需求，节省站址获取、机房租金及传输成本，理论上集中度越高 效果越明显。 由于DU集中放置便于统一维护，因此在建设成本和维护成本上较DRAN有一定优势，CRAN将成为5G建设的主要部 署模式。 同时CRAN方式可实现DU的池组化或云化，实现基带资源的共享和多站间的业务协同。2015-2019，光模块行业竞争格局的变化体现为“头部整合”与“产能东移”。 头部整合：II-VI收购Finisar，行业垂直整合能力得到加强，Finisar的传统优势项目在于交换机光模块。Lumentum收购 Oclaro，此后又将光模块业务出售给CIG剑桥。行业头部整合背后蕴藏着行业总体产能的下降，以及中国企业竞争力的提 升。 产能东移：2015年，市占率前10的中国企业只有1家；2019年，市占率前10的中国企业有3家。不算其他规模较小的厂商， 中国光模块企业市占率从5%提升到27%。