晶圆代工行业报告（98页）

Foundry与Fabless公司互利共赢，纯晶圆代工路线服务全球客户。台积电客户遍布全球，产品种类众多，在半导体产 业的各个领域表现突出。公司客户覆盖全球众多IC设计公司、系统公司、整合元件制造商等，更是和各设计巨头合作紧 密。公司近几年大客户有如：苹果、AMD、高通、博通、英伟达、海思、联发科、TI、索尼等。  因为代工企业和行业发展联系紧密，充分享受新兴市场初期高速增长红利。近年来公司的先进制程应用主要为高性能计 算和消费电子领域，包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等芯片，对应下游包括智能手机、个人电脑、服务器、矿机等。 台积电未来有望继续享受AI、IOT、汽车电子等新兴应用所带来的发展动能。联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司， 于1995年彻底转型成晶圆代工厂。联电早期是台积电 最大的竞争对手，后因在战略发展模式中摇摆，错失发 展良机。曹兴诚联电模式：与北美11家IC设计公司成立合资企业， 建立联诚、联瑞、联嘉晶圆代工公司。曹兴诚本意是打 通上下游市场，但此举有技术泄露风险，导致联电的主 要客户群体为中小企业。  1996年联电又将旗下的IC设计部门分出去成立公司， 包括现在的联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科 技等公司。未找准自身定位使得联电无法提供领先的制 造技术和培养稳定的客户群体，也因此逐渐失去和台积 电竞争的能力。

芯片设计和制造分离模式的兴起催生了大批晶圆代工企业，拓墣产业研究院报告指出，2017年全球晶圆代工总产 值约573亿美元，较2016年增长7.1%。2018年全球晶圆代工产值微升4.5%，中国晶圆代工厂蓬勃发展，产值从 2017年的54亿美元增长至60亿美元，市占率在2018年达到了9.3%。晶圆代工行业竞争激烈，且马太效应明显。世界排名前十的厂商占据了九成以上的市场份额，目前世界知名代工 企业有台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等。台积电拥有五座 12 寸晶圆 厂（Fab 12，14，15，16，18）、七座 8 寸晶圆厂（Fab3，5，6，8，10 及 SSMC）、一座6寸晶圆厂（Fab2）。在建台南科学园区5nm制程新厂，以及规划中的3nm新厂，预计分别于 2020、2022年实现量产。  2019年，台积电及其子公司拥有及管理的年产能超过1200万片十二寸晶圆约当量。2019年利用率下滑至83.9%， 主要原因是手机市场饱和，以及贸易摩擦导致消费疲软等原因。虽然2020年全球受疫情影响导致需求延后，中长 期随着5G、AIOT、汽车电子等需求的增大，公司产能利用率会逐步得到改善。