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信创和芯片国产化对比分析报告(16页)

行业报告下载 2020-08-11 1 管理员

比较日韩、台湾的半导体发展模式,我们会发现日本和韩国的模式比较接近,发展起来的核心产业都是 存储器这种商业模式业已成型的产业,而且是资本、技术密集型产业。日韩主要依靠国家的强力支持去 赶超国际上的竞争对手。三星在存储器行业的崛起就是最典型案例。 而台湾发展起来的台积电则不同,其首创了晶圆代工产业,在很长一段世界都不被认可,后来主要依靠 美国无晶圆厂 IC 设计公司的蓬勃发展而崛起。当然,政府在台积电发展过程中也起了重要作用,但是 整体来看,台湾的半导体发展模式中,政府支持较少。芯片国产化拥有政府的全力支持。2014 年 6 月,国务院颁布《集成电路产业发展推进纲要》,同年 9 月国家集成电路产业基金(简称“大基金”)成立,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。据 统计,仅集成电路产业基金一期总投资额为 1387 亿元,而 2019 年 10 月成立的大基金二期,注册资本超 过 2000 亿元。按照一期 1:3 的撬动比测算,两期基金合计撬动社会基金在 1.5 万亿元。 京东方的发展过程就是一个典型,其资金主要依靠政府支持获得的。根据 Meritz Research 的数据,京 东方建设了 9 条生产线,投资金额合计 2783 亿元。其中企业自有资金是 570 元,其余资金主要来自于 政府直接投入和银行融资。

不过,相比于日韩,中国芯片国产化发展也存在着一些挑战: 1、受瓦森纳协定限制,中国达到世界领先水平障碍较大。受瓦森纳协定限制,半导体行业最先进的设备 都不会向中国芯片国产化的厂商出口,这对中国芯片国产化要达到世界领先水平,产生了极大的影响。 而半导体业是全球分工,发达国家在很多细分领域积累多年。中国短时间内很难在所有关键环节全部都 能具有国际竞争力,这就给中国芯片国产化的弯道超车战略制造了很大的障碍。 2、宏观政治经济环境更加险恶。日本在发展半导体过程中,遭受了美国的强力打压,原因主要是两个方 面: 1)当时日本已经成为世界第二大经济体,美国肯定不愿意日本挑战他的地位,所以对其进行了打压; 2)日本当时采用政府强力支持+大财团的发展方式,对美国公司构成了很大威胁,被美国认定为是不公 平竞争。 相比于当年的日本,中国在这两方面都会遇到美国更大的敌意。随着中国芯片国产化的推进,很有可能 会遭受到美国的进一步制裁和打压。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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