射频PA行业报告：手机、基站到物联网，万物互联时代射频PA市场广阔（122页）

Yole数据显示，2018年全球智能手机销售额4220亿美元（约合3万亿元人民币），以出货量14 亿部计算，智能手机平均售价达到301美元（约合2000元人民币）。爱立信数据显示，2018年全球智能手机存量50亿部，预计到2024年全球智能手机存量将达到 72亿部。2018、2019全球智能手机出货量同比均出现下滑，我们判断主要原因是智能手机阶段性创新 乏力、性能过剩导致的换机周期拉长，手机市场急需新动力。5G将有望刺激消费者换机，为 市场增长注入动力。 根据市场调研机构Strategy Analytics近日发布的最新报告称，全球5G手机需求2020年一季 度大涨，其今年首季出货量，超过去年的1870万台至2410万台。

典型的4G手机需要支持约40个频段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每个频段都需要有1 路发射和2路接收。发射通路上需要滤波器、功率放大器、开关等，接收通路需要开关、低 噪放、滤波器等器件。在4G LTE频段划分中，有部分频率相近或重合的频段，可以形成射频前端器件共用，业界通常 将4G频段划分为低频（698~960Mhz）、中频（1710~2200MHz）和高频（2400~3800MHz），相应 的，对应射频前端器件可以形成低频模组、中频模组和高频模组。归根结底，由于5G增加了新频段，支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。 简化来看，射频发射通路主要是PA和滤波器，接收通路主要是LNA和滤波器，其他如射频开 关、RFIC、电阻、电容、电感均为核心芯片的配套。

新增一个频段将会增加2颗PA的使用量，新增三个频段大概增加6颗左右 的PA芯片，4G多模多频手机需要5-7颗PA，预测5G多模多频手机内的PA芯 片最多或将达到16颗。根据QYR Electronics Research 数据，2011-2018 年，全球射频功率放 大器的市场规模从25.33亿美元增长至31.05亿美元，年均复合增长率 2.95%；预计至2023年，市场规模将达35.71亿美元。PA市场整体增速较 其他射频前端芯片增速低，主要是因为高端4G和5G PA市场将保持增长， 但是2G/3G PA市场将会逐步衰退。