中国雷达传感器用芯片行业报告（41页）

汽车是雷达传感器应用占比最大的下游应用领域，各雷达传感器在汽车应用占比均超过 80.0%。根据中汽协数据，2014-2018 年，中国汽车产量由 2,372.5 万辆上升至 2,781.8 万辆，年复合增长率为 4.1%，是全球最大的汽车市场。与此同时，消费者对汽车安全性要 求和智能驾驶需求的提升，推动雷达传感器需求量上涨。其中，超声波雷达装载量上涨，平 均增长幅度达到 17.7%，毫米波雷达装载量也从 2015 年的 12.3 万件激增至 2018 年的 500.7 万件，年复合增长率达到 244.0%（见图 2-4）。受益于中国雷达传感器装配数量的提升，中国雷达传感器用芯片行业市场规模持续增长， 2014-2018 年，中国雷达传感器用芯片行业市场规模（按销售额统计）从 4.4 亿元人民币 增长至 16.8 亿元人民币，年复合增长率为 39.8%（见图 2-5）。其中，受 2018 年中国汽 车产量下跌影响（2018 年中国汽车产量为 2,781.9 万台，同比下降 4.1%），当年雷达传 感器用芯片行业的增速有所放缓，由 2017 年的 54.1%下降至 2018 年的 35.8%。

预计 2018 年至 2023 年中国雷达传感器用芯片市场规模（按销售额统计）年复合增长 率将达到 43.0%，超过 2014-2018 年年复合增长率，2023 年中国雷达传感器用芯片市场 规模将达到 100.5 亿元。两因素叠加推动中国雷达传感器用芯片行业增长：（1）在国家政 策大力支持下，雷达传感器用芯片行业迎来发展良机；（2）自动驾驶需求上升，拉动雷达 传感器渗透率继续上升，其中，毫米波雷达将成为增长主力。IDM 模式指集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的经营模式，其 设计、制造等环节均在同一企业内部进行，可通过内部资源协同优化充分发掘技术潜力，但 采用该种经营模式的企业规模庞大，管理成本高，资本回报率偏低。IDM 模式对企业的资 金和技术要求极高，目前，只有德州仪器、英飞凌等资金充足、技术实力雄厚的国际头部半 导体企业采用该模式；  （2） Fabless 模式  Fabless，又称无工厂芯片供应商模式，即芯片供应商只负责芯片的电路设计与销售， 而将生产、测试、封装等环节外包的经营模式。该种经营模式初始投资小，创业难度小，企 业的运行费用低，可灵活进行转型。但与 IDM 模式相比，其工艺无法协同优化，技术水平 较低。Fabless 模式已成为雷达传感器用芯片行业最常见的经营模式，中国多数芯片初创企 业均采用该种轻资产经营模式。