电子特气行业报告：国产化（31页）

在半导体的生产中，大宗气体和电子特气都有应用。大宗气体主要包括空分 气体中的氧气、氮气，品种少、用量大，对纯度要求不高（99.99%左右甚至是普 通纯度），可用于助燃、防氧化等，供应方式以现场制气、集中供应为主。电子特 气主要包括氢化物、氟化物、氟代烷烃、金属有机化合物等等，是超大规模集成 电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不 可缺少的基础性支撑原材料，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散 等工艺，供应方式以零售分散供应为主。 随着半导体和微电子工业的迅猛发展，业界对电子特气的品种、数量、质量 及纯度都提出了更高的要求。一般而言，对电子特气的纯度要求达到了 4.5N、5N 甚至 6N、8N（N 指纯度百分比中 9 的个数，小数点后的 5 表示最后一位不满 9 的小数，4.5N 表示 99.995%，8N 表示 99.999999%），同时还要求将金属元素净 化到 10-9级至 10-12级。纯度每提升一个 N，以及粒子、金属杂质含量浓度每降低 一个数量级，都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。一旦电子特气的纯度或是 净度不达标，轻则使得产品质量不过关，重则扩散污染整条产品线，甚至报废， 造成巨额损失。电子特气在半导体工业中起到举足轻重的作用，被称为电子工业 的“血液”。

电子特气下游的主要应用包括半导体、显示面板、光伏和 LED。全球范围内 来看，半导体行业对电子特气的需求占到总量的 71%，显示面板需求占到 18%。 与其余地区相比，我国的晶圆代工产业的发展稍显滞后，而以京东方为代表的显 示面板企业则已经初具规模。因此，与全球范围相比，我国电子特气的下游应用 比例有所差别，其中半导体行业对电子特气需求占到国内总需求的 42%，显示面 板需求占到 37%。在半导体工业中，常用的特种气体有 100 多种，其中在集成电路制造中的硅 片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等核心工艺环节中，需要的特 种气体种类超过 50 种。目前电子特气并没有形成国际通行的分类体系，通常根据 气体的用途对其进行区分，比如外延晶体生长气、热氧化气、外延气、掺杂气、 扩散气、化学气相沉积气、喷射气、离子注人气、等离子蚀刻气、载气/吹洗气、 光刻气、退火气、焊接气、烧结气和平衡气（有的气体有多种用途）等。