PCB行业报告：覆铜板（34页）

行业报告下载 2021年12月20日 07:44 管理员

PCB 市场规模不断扩大，正形成新一轮增长态势。全球 PCB 行业共经历过四个增长周期， 1980-1990 年为发展初期，电子电器设备需求全面开花—家用电器、军用装备，民用通讯等带动市场增长；1993-2000 年受益于台式计算机的升级而快速增长；2002-2008 年的主要由功能手机和笔记本电脑民用化普及引领 PCB 增长；2010-2014 年核心驱动力是 3G、 4G 通信技术发展带来的基站以及 iphone 4 的问世开启智能手机的快速放量。目前，我们正处于第五轮增长周期中，主要由 5G 带来云计算以及物联网等技术变革，助力 5G 基站、通信设备以及新能源车的增长。据 Prismark 预测，2020-25 年 CAGR 预计为 5.8%，到 2025 年将达 863 亿美元。PCB 板块自 2021 年三季报后修复反弹，PE 估值仍处于历史低位。2019 年 PCB 行业受 5G 拉动由周期向成长切换，PCB 厂商业绩估值双升。2020 上半年随着疫情逐渐得到控制，汽车电动化、智能化引领 PCB 新一轮增长，PCB 产值逐步恢复。2020 下半年由于： 1)铜价、树脂等原材料价格上升，覆铜板涨价，PCB 厂商成本提升；2)受 2020 上半年 5G 基站积极拉货、疫情和贸易摩擦的影响，2020 下半年 5G 基站建设不及预期；

疫情致海外需求下滑，同时外汇剧烈波动带来汇兑损失，据统计，A 股上市公司中 PCB 厂商整体海外营收占比约 56%，对盈利能力产生了明显侵蚀。因此(申万)PCB 行业指数自 2020 年 7月高点(2020/7/13收盘价6002.8)至2021年低点(2021/5/21收盘价3412.87)回调近43%， PCB 厂商业绩和估值都相应承压。从2021近半年的相对收益看，由于PCB板块成本压力有望逐步减缓、下游需求稳步复苏， 2021/6/14-2021/11/14 电子板块和沪深 300 区间涨幅分别为 22.26%和-0.42%，印制电路板块涨幅 23.22%，跑赢大盘，目前整体估值仍处相对低位。覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作 PCB 的核心材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对于 PCB 产品的性能至关重要，占 PCB 总成本的 30%，直接材料约占 PCB 总成本的 60%。根据机械刚性，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、 FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。其中，FR-4 是目前 PCB 制造中用量最大、应用最广的产品，约占全球 CCL 产值的 58.5%。

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