我们正见证一场消费主场的系统性变迁。随着年轻家庭成为智能家电的决策主力,其选购逻辑已发生根本性转变:他们主动、精明,追求品质与个性,却也在参数迷雾、信...
2026-05-30 35 电子行业报告
我们认为 VR/AR/脑机接口将是下一个交互时代的代表性操作平台,主要因为其高度符合输 入和输出形式上的演变趋势。输入角度,VR/AR 消除以往的实体按键,主要结合了手势输 入、眼动追踪、面部表情识别以及语音操控,而脑机接口则由肌电输入进一步转变为脑电 输入;输出角度,VR 将为用户构建一个融合视觉、听觉、触觉等多维感官体验的移动虚拟 空间,AR 则将其与现实空间叠加,充分实现虚实融合。 初期的 VR/AR 概念分别在上世纪 50-60 年代先后提出,之后 20 年内经历了漫长的实验室 开发和 B 端商用探索,波动上升中产品形态不断向轻量化、小型化、深度沉浸迭代。2010 年以后,随着互联网和智能手机终端的逐步成熟和消费端持续渗透,ARVR 应用开始 C 端 落地的探索。进入 21 世纪的第二个十年,元宇宙被预言将成为互联网的下一个形态,而 ARVR 也被寄希望成为元宇宙中全新的人机交互平台。 Qculus quest 2 带动 VR 出货量首次达千万。2020 年 9 月 Oculus quest 2 推出后迅速成 为爆款,持续销售火热。2021 年在这款 VR 产品的推动下,VR 销售量近 1000 万台,达历 史新高,其设计范式也为国内厂家竞相模仿。未来,我们看到随着应用生态的持续成熟, 相应的对 VR 硬件也提出了升级要求。
我们认为下一代的显示单元的清晰度或将从目前的 4K 提升到 8K,重量也将从近 500g 下降到 300g 左右,同时目镜厚度将降至目前的 1/3, 也将搭载更多传感器,实现眼动追踪、手势追踪等更多的交互方式。AR 技术路径繁多,micro-LED+衍射光波导被寄予厚望,但短期难出现成熟产品。现阶段 AR 仍处于探索期,从出货量来看,2020 年至 2021 年均维持在 20-30 万件之间(IDC 数据); 从产品形态来看,目前仍然以大厂为主导,以一体机产品为主流;从技术来看,目前路径 繁多,但均存在性能、良率、体积等问题。micro-LED+衍射光波导被认为是最有望实现大 规模商用的 AR 光学系统,但由于 micro-LED 在巨量转移等仍存在技术问题,短期或难以 实现大规模商用。我们认为随着元宇宙应用场景的清晰化,未来 VR/AR/脑机接口的发展方向逐渐明确。早期 的硬件设备受制于应用场景和内容单一化、用户对硬件设备的体验不完善等缺陷,初代 VR/AR 并未实现大规模增长。当前时点,我们看到游戏、电商、协同办公、社交、健身、 医疗、视频和模拟训练(教育)等元宇宙应用场景正逐渐清晰,这对 VR/AR/脑机接口硬件 端提出了更高的需求,有望驱动包括微显示技术、三维重建、生物传感器、肌电/脑电处理、 全身追踪、空间定位在内的多项底层技术不断完善。

标签: 电子行业报告
相关文章
我们正见证一场消费主场的系统性变迁。随着年轻家庭成为智能家电的决策主力,其选购逻辑已发生根本性转变:他们主动、精明,追求品质与个性,却也在参数迷雾、信...
2026-05-30 35 电子行业报告
[Download]资源名称:野村证券报告:全球存储器行业:真正的 AI 繁荣已至,迎接全新增长周期(英文,37页)...
2026-05-29 27 电子行业报告
行业 2023 年以来迎来爆发式增长,但仍处培育期,增长空间广阔。AI 眼镜是技术融合下的 智能穿戴新形态,相较 AR、VR、XR 智能眼镜,是当前最...
2026-05-19 42 电子行业报告
电子锡焊料是电子材料重要组成部分。电子锡焊料在电子信息产业中应用极为广泛,在被连接基板及元器件之间起冶金学互连作用,具有不可替代 的作用。随着近代电子...
2026-05-18 40 电子行业报告
玻璃基板性能优异,有望拓展先进封装、CPO 及 6G 射频等应用领域。玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优 势,例如:1)热膨胀系数更接近硅芯片,可避...
2026-05-18 54 电子行业报告
AI 算力需求爆发,驱动全球八大云服务提供商(CSP)资本开支进入高速增长通道。 TrendForce 数据显示,Google、AWS、Meta、Mi...
2026-05-15 28 电子行业报告
最新留言