半导体封测行业报告：先进封装驱动未来成长（27页）

集成电路发展的五个阶段。根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路 封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。当前， 中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定 位中低端；全球封装业的主流技术术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级 封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第 五阶段封装技术迈进。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋 势，是封测产业未来的发展方向。国内集成电路测试企业可分为三个梯队。按照技术储备、产品线、先进封装收入占比等 指标，可将国内集成电路企业大致分为三个梯队：第一梯队已实现了 BGA、LGA 和 CSP 稳定量产，具备部分或全部第四阶段封装技术量产能力，同时在第五阶段晶圆级封装领 域进行技术储备或产业布局，国内企业以长电科技、通富微电和华天科技为代表；第二 梯队企业产品以第一、二阶段为主，并具备第三阶段技术储备，这类企业大多为国内区 域性封测领先企业；第三梯队企业产品主要为第一阶段通孔插装型封装，少量生产第二 阶段表面贴装型封装产品，这类企业以众多小规模封测企业为主。全球集成电路企业生产模式：可分为 IDM 模式和 Foundry 模式。

集成电路的制造企业的 经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，代表性公司包括英特 尔、索尼、海力士和美光等，其业务涵盖了集成电路设计、制造和封测的每一环节；另 一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节，并将集成电路封 装、测试委托给下游专业封测厂商进行代工，代表性企业包括台积电、中芯国际等。传统 IDM 模式压力日益加大，集成电路专业化分工成为发展方向。一般来说，垂直整合 制造（IDM）模式下的集成电路企业不仅包括集成电路设计部门、晶圆制造厂，还包括 下游的封装测试厂，属于重资产经营模式，对企业的研发能力、资金实力和技术水平都 具有较高要求，在晶圆制程和封装技术方面难以保持先进性；而 Foundry 模式则源于产 业链的专业化分工，从上游到下游形成无晶圆厂设计公司（Fabless 企业）、晶圆代工 企业和封装测试企业。 与传统 IDM 模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了 行业的投资门槛，是近年来集成电路产业最重要的模式变化。为了应对激烈的市场竞争， 大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥离交由专业的封测公司处理，封测行业变成 集成电路行业中一个独立子行业。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有 更多的晶圆制造和集成电路封测订单从传统 IDM 厂商流出，对下游封测企业构成利好。 随着上游高附加值的芯片设计行业加快发展，也更有利于推进处于产业链下游的集成电 路测试行业的发展。