半导体封测行业报告：先进封装驱动未来成长（27页）

行业报告下载 2022年04月14日 08:57 管理员

集成电路发展的五个阶段。根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封测行业可分为五个发展阶段，自第三阶段起的封装技术统称为先进封装技术。当前，中国封装企业大多以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端；全球封装业的主流技术术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测产业未来的发展方向。国内集成电路测试企业可分为三个梯队。按照技术储备、产品线、先进封装收入占比等指标，可将国内集成电路企业大致分为三个梯队：第一梯队已实现了 BGA、LGA 和 CSP 稳定量产，具备部分或全部第四阶段封装技术量产能力，同时在第五阶段晶圆级封装领域进行技术储备或产业布局，国内企业以长电科技、通富微电和华天科技为代表；第二梯队企业产品以第一、二阶段为主，并具备第三阶段技术储备，这类企业大多为国内区域性封测领先企业；第三梯队企业产品主要为第一阶段通孔插装型封装，少量生产第二阶段表面贴装型封装产品，这类企业以众多小规模封测企业为主。全球集成电路企业生产模式：可分为 IDM 模式和 Foundry 模式。

集成电路的制造企业的经营模式主要包括两种：一种是 IDM 模式，即垂直整合制造模式，代表性公司包括英特尔、索尼、海力士和美光等，其业务涵盖了集成电路设计、制造和封测的每一环节；另一种是 Foundry 模式，即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节，并将集成电路封装、测试委托给下游专业封测厂商进行代工，代表性企业包括台积电、中芯国际等。传统 IDM 模式压力日益加大，集成电路专业化分工成为发展方向。一般来说，垂直整合制造（IDM）模式下的集成电路企业不仅包括集成电路设计部门、晶圆制造厂，还包括下游的封装测试厂，属于重资产经营模式，对企业的研发能力、资金实力和技术水平都具有较高要求，在晶圆制程和封装技术方面难以保持先进性；而 Foundry 模式则源于产业链的专业化分工，从上游到下游形成无晶圆厂设计公司（Fabless 企业）、晶圆代工企业和封装测试企业。与传统 IDM 模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了行业的投资门槛，是近年来集成电路产业最重要的模式变化。为了应对激烈的市场竞争，大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥离交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电路行业中一个独立子行业。在集成电路行业专业化、分工化的发展趋势下，将有更多的晶圆制造和集成电路封测订单从传统 IDM 厂商流出，对下游封测企业构成利好。随着上游高附加值的芯片设计行业加快发展，也更有利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业的发展。