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2024-03-05 22 电子行业报告
全球市场处于高速成长阶段,25 年市场规模有望较 20 年翻 5 倍。2020 年全球 SiC 器件市场规模达 11.84 亿美元,预计到 2025 年有望增长至 59.79 亿美元,对应 CAGR 为 38.2%。根据我们的测算,在碳中和趋势下,受益于 SiC 在新能源汽车、光伏、风电、工 控等领域的持续渗透,SiC 功率器件市场规模有望从 2020 年的 2.92 亿美元增长至 2025 年 的 38.58 亿美元,对应 CAGR 为 67.6%;5G、国防驱动 GaN-on-SiC 射频器件加速渗透, 逐步取代硅基 LDMOS,SiC 射频器件市场规模有望从 2020 年的 8.92 亿美元增长至 2025 年的 21.21 亿美元,对应 CAGR 为 18.9%。下游 SiC 功率及射频器件高速增长的需求也将 带动 SiC 材料市场规模快速成长,预计将由 2020 年的 5.92 亿美元增长至 2025 年的 29.90 亿美元,对应 CAGR 为 38.2%。我们认为碳化硅加速渗透的核心驱动力为新能源汽车。根据我们的测算,2020 年全球新能 源汽车 SiC 器件及模块市场规模为 2.7 亿美元,预计到 2025 年达 30.1 亿美元,对应 CAGR 为 62.3%,占全球碳化硅器件市场规模将达到 50%。目前应用碳化硅的包括特斯拉、比亚 迪中高端车型等,主要场景为主逆变器/OBC,我们预计至 2025年 SiC渗透率有望达 38/43%, 我们认为其主要驱动力为 1)特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等头部新能源车厂的“示范效应”; 2)碳化硅器件价格下降后带来系统经济效益;3)800V 架构有望成为重要催化剂,1200V SiC 在高压下较 IGBT 性能优势更为明显。
衬底和外延 SiC 为产业链核心环节,国内有效产能不足致中短期供不应求态势。据 CASA Research 数据显示,在传统硅基器件中,硅片前道处理附加价值量达到 80%,衬底和外延 环节仅占 11%;而在碳化硅器件的成本构成中,衬底和外延占比分别为 50%和 25%,合计 达到 75%,为产业链中价值量最高环节。国内厂商国产碳化硅衬底质量在部分参数上比肩 国际龙头,但在单晶性能一致性、成品率、成本等方面仍存在不小差距,此外积极进行衬 底迭代,开始研发 8 英寸衬底。我们观察到 Wolfspeed、ROHM 等海外龙头厂商加速扩产, 国内厂商远期规划年产能超过 420 万片。但在另一方面,受衬底良率及质量等因素影响, 国内实际产能尤其是导电型衬底或严重不足,我们认为中短期内全球 SiC 衬底市场仍将维 持供不应求的态势。 与市场不同的观点 我们更加看好新能源车对 SiC 渗透的催化作用,同时我们认为国内导电型衬底供需缺口将 维持相当长时间。市场普遍预期新能源车、光伏、风电、工控等下游对高压、高温、高频 等场景需求将驱动 SiC 的加速渗透。我们认为全球新能源汽车 SiC 市场成长速度将高于市 场预期,SiC 器件及模块将在主逆变器及 OBC 中实现广泛应用,主要由于成本下探、800V 架构时代以及头部车厂的带头作用,我们预计 2025 年全球新能源车 SiC 器件市场规模将达 30.1 亿美元,在 SiC 器件市场占比达到 50%,为第一大细分领域。在新能源车的强劲需求 带动下,其对导电型碳化硅衬底的需求随之高涨,我们测算 2025 年全球新能源汽车消耗 SiC 衬底数量将达到 199.6 万片/年,考虑到当前有效产能仍然稀缺,预计供需偏紧格局将 保持相当长时间。
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