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2025-04-20 3 电子行业报告
集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看,半导体可分为集成电路、 分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据, 2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元,其中集成电路市场规模为 3,612 亿美元, 占比超过 80%,是半导体的主要组成部分;光学光电子、分立器件和传感器占比分别为 9.17%、5.40%和 3.41%。 按照集成电路功能的不同,集成电路又可进一步细分为四种类型:逻辑芯片、存储芯片、 微处理器和模拟芯片,2020 年分别占集成电路市场规模的 32.78%、32.52%、19.29%和 15.41%。根据处理信号类型的不同,集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不 同,集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类,其中数字集成电路用来对离 散的数字信号进行算数和逻辑运算,包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器,是一种将元 器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统;
模拟集成电路主要 是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程,更注重稳定和成本。与模拟芯片相比,数字芯片更注重指令 周期与功耗效率,制程迭代速度快,目前最先进量产制程已发展至 3nm;模拟芯片更注 重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能,追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功 耗等特性,其性能并不随着线宽的缩小而线性提升,因此模拟芯片不追逐先进制程,相 比数字芯片更注重稳定和成本。目前,模拟芯片产能主要在 8 寸晶圆,制程大多集中在 28nm 以下。制作工艺:模拟芯片采用的工艺种类较多。相较于数字 IC 多采用 CMOS 工艺,模拟 IC 工艺种类 较多,工艺类别有 Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD 等工艺,在高频领域 BiCMOS 等工艺能与 SiGe 和 GaAS 工艺结合;在功率领域,BCD、绝缘硅(SOI)等工艺也有良好的表现。相比数字芯片, 模拟芯片的特殊工艺需要晶圆代工厂紧密配合,也需要设计者加以熟悉,而数字 IC 设计者基本 上不用考虑工艺问题。
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