模拟芯片行业报告：AIoT、汽车“三化”驱动行业成长（31页）

集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看，半导体可分为集成电路、 分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据， 2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，其中集成电路市场规模为 3,612 亿美元， 占比超过 80%，是半导体的主要组成部分；光学光电子、分立器件和传感器占比分别为 9.17%、5.40%和 3.41%。 按照集成电路功能的不同，集成电路又可进一步细分为四种类型：逻辑芯片、存储芯片、 微处理器和模拟芯片，2020 年分别占集成电路市场规模的 32.78%、32.52%、19.29%和 15.41%。根据处理信号类型的不同，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不 同，集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，其中数字集成电路用来对离 散的数字信号进行算数和逻辑运算，包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器，是一种将元 器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统；

模拟集成电路主要 是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程，更注重稳定和成本。与模拟芯片相比，数字芯片更注重指令 周期与功耗效率，制程迭代速度快，目前最先进量产制程已发展至 3nm；模拟芯片更注 重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能，追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功 耗等特性，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升，因此模拟芯片不追逐先进制程，相 比数字芯片更注重稳定和成本。目前，模拟芯片产能主要在 8 寸晶圆，制程大多集中在 28nm 以下。制作工艺：模拟芯片采用的工艺种类较多。相较于数字 IC 多采用 CMOS 工艺，模拟 IC 工艺种类 较多，工艺类别有 Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD 等工艺，在高频领域 BiCMOS 等工艺能与 SiGe 和 GaAS 工艺结合；在功率领域，BCD、绝缘硅（SOI）等工艺也有良好的表现。相比数字芯片， 模拟芯片的特殊工艺需要晶圆代工厂紧密配合，也需要设计者加以熟悉，而数字 IC 设计者基本 上不用考虑工艺问题。