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2025-03-31 45 电子行业报告
PVT 法制备 SiC 所需设备简单且价格低,操作控制相对容易故为商业生产 主流方法。 PVT 原理:将高纯度碳粉与硅粉,按特定比例混合,形成高纯度 SiC 微粉与籽晶分 别放置生长炉内坩埚下部,顶部后,温度升高至 2000℃以上,通过控制坩埚下部温度略 高于顶部,形成温度差。SiC 微粉升华成气态 Si2C、SiC2、Si 等,后由于温度差在温度 较低籽晶处形成 SiC 晶锭。HVPE 工艺简单,生长速率快,系生产主流路线。氮化镓制备主要分气相法及熔体法, 其中气相法细分为氢化物气相外延法(HVPE)、气相传输法。熔体法细分为高压氮气溶液 法(HNPSG)、助溶剂法/溶盐法、氨热法、提拉法。相较而言,HVPE 法厚膜质量及生长速 率更高,系主流生方式。 HVPE 原理:整个过程在一个多层次温区热壁反应系统的完成,在温度为 850 度温区 内放入金属 Ga,呈液态,后从热璧上层注入 HCl 气体,形成 GaCl 气体,后将 CaCl 气体 传送至衬底,在 1000 度-1100 度温度下与氨气(NH3)反应,最终生成 GaN 晶体。
2020 年,我国第三代半导体整体产值超过 7100 亿,电力电子及微波射频持续增长。 根据 CASA 数据,我国第三代半导体整体产值超过 7100 亿。其中,半导体照明整体产值 预计 7013 亿元,受新冠疫情影响较 2019 年下降 7.1%;SiC、GaN 电力电子产值规模达 44.7 亿元,同比增长 54%;GaN 微波射频产值达到 60.8 亿元,同比增长 80.3%。SiC MOSFET 主攻高压领域,GaN MOSFET 主攻高频领域。依据功率、频率两个维 度,我们对主流功率器件的物理特性和适用场合进行了梳理:Si-IGBT 在高压领域有 优势但无法胜任高频领域的要求,Si-MOSFET 能胜任高频领域但对电压有所限制,SiCMOSFET 完美得解决了高压和高频在硅基上难以兼得的问题,在兼容高压中频的基础上 SiC-MOSFET 并凭借其高效率、小体积的特性成为电动汽车、充电桩、光伏逆变等领域 的最佳解决方案(不考虑成本),GaN-MOSFET 凭借其超高频率的特性在 5G 射频领域大 有可为,当前主要为 5G 基站 PA 未来有望拓宽到终端设备射频(手机等),此外 GaNMOSFET 在 1000V 以下的中低压领域比如快充、电动汽车有较大的应用潜力。
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