第三代半导体行业报告：碳化硅SIC（81页）

行业报告下载 2022年11月09日 07:33 管理员

2027年全球SiC功率半导体市场规模有望突破60亿美元。根据Yole，2027年全球SiC功率半导体市场规模由2021年的10.90亿美元增至 62.97亿美元，2021-2027年每年以34%年均复合增长率快速增长。汽车应用主导SiC市场，占整个功率SiC器件市场的75%以上。第三代半导体材料渗透率逐年提升，2023年有望接近5%。根据Yole，Si仍是半导体材料主流，占比95%。第三代半导体渗透率逐年上升， SiC渗透率在2023年有望达到3.75%，GaN渗透率在2023年达到1.0%，第三代半导体渗透率总计4.75%。2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易摩擦影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。 2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90% 。 2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长。2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。陆续出台相关政策，第三代半导体蓬勃发展。

国家持续出台相关政策支持第三代半导体发展，2016 年7月，国务院《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》明确发展第三代半导体芯片； 2019年11月工信部将第三代半导体产品写入《重点新材料首批次应用示范指导目录》，2019年12 月，在《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》中明确要求加快培育布局第三代半导体产业，推动制造业高质量发展；2020年7月为鼓励企业积极发展集成电路，国家减免相关企业税收；2021年3月，十四五规划中特别提出第三代半导体要取得发展； 2021年8月，工信部将第三代半导体纳入“十四五 ”产业科技创新相关发展规划。SiC产业链美国、日本等国家地区占据先发优势。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层适用于高频、高温工作环境，主要应用于 5G 通信、卫星领域；在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层，适用于高温、高压工作环境，主要应用于新能源汽车、光伏发电领域。从全球产业链来看，美国、日本及欧洲等国家及地区SiC布局相对较早，技术较为领先，国内企业仍处于加速追赶的位置。碳化硅产业链各个环节国内企业均有涉足。从事衬底片的国内厂商主要有露笑科技、三安光电、天科合达、天岳先进等；从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等；从事第三代半导体器件的厂商主要有比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微等。