光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件,通常由光发射组件(TOSA)、光接收组件(ROSA)、驱动电路、光接口等封装而成。 在光通信系统中,...
2026-05-20 25 光电行业报告
全产业链高度景气,复合增速表现亮眼。工业激光器在电子、机械、冶金、轻工等 领域被广泛使用,使用场景、工艺类型不断多样化。从全产业规模增速来看,前瞻产研 对我国工业激光产业市场规模给出未来五年 CAGR 预测为 20%。我们认为,随着全产 业链价值不断提升,控制系统作为激光设备之脑,无疑将随之成长,考虑到加工复杂程 度攀升,其价值量也有望向上突破。控制系统占成本比重较小,但盈利能力出众。从成本分布情况来看,激光器、床身 等基础硬件占比较高,分别占四成和三成左右,但受制于原料/元器件成本,其毛利率 相对较低,并且部分成熟产品竞争激烈,厂商议价能力相对一般。运控系统则相反,其 占整体成本比重较低,但具备较高技术壁垒和用户粘性,竞争参与者少,毛利率高,在 价值链中表现出良好的利润属性。以业内各公司 2021 年披露的数据为例,其激光加工控制系统业务毛利率为 72%, 加总其硬件业务后,整体毛利率来到 60.1%。柏楚电子则整体毛利率高达约 80%,虽环 比有所下降,但仍表现亮眼。维宏股份业务组成则更为复杂,横跨 3C、激光、切削等 多个领域,硬件产品也相对更加丰富,因此其综合毛利相对较低,但仍高于激光器、激 光头、机械臂等其他产业链内部件提供商。振镜与激光技术路线,控制原理、适用场景存在显著差异。振镜控制适用于高速微 加工,伺服激光适用于大面积宏加工。从激光光路驱动方式来看,可分为通过镜片摆动 调整光路,将激光指向目标位置的振镜控制,以及依靠伺服电机驱动激光头移动至正确 位置的伺服控制两种类型。
振镜激光主要用于标刻、钻孔、3D 打印、精密切割等场景, 以高速度、高精度、微加工为核心特征。伺服激光则用于大幅面的切割、焊接,广泛适 用于钣金加工、汽车制造、航空航天领域。精密加工领域:从精度要求来看,精密加工对于精度存在不同程度的严格要求,晶 圆领域直线切割精度高达 3μm。目前振镜控制可以达到 0.5μm-10μm 之间,伺服电机 则一般要求达到 50μm 左右。而从速度要求来看,部分高速标刻需要达到 1500/分钟的 赋码速度。此外,由于加工材料类型众多,其对不同激光的吸收作用存在差异,部分材 料须使用特定波长、特定功率、特定工作机制的激光器才能进行加工。例如晶圆切割因 为其材质薄脆,一般只使用 10w 以内的超快激光。 金属板材加工领域:通常涉及大幅面匀速加工,切割精度常规要求为 0.3-0.5MM, 运功轨迹的速度约为 200mm/s,在切割焊接过程中往往需要采用 500W 以上大功率激 光器。从市场主要参与者来来看,目前国内厂商已具备核心技术能力和一定的国际竞争力。 伺服控制系统方面,中低功率领域,以柏楚电子为首的国内企业已经拥有国际领先 的技术水平,其产品在稳定性、可靠性、精度、速度方面均不落下风,柏楚电子、维宏 股份、奥森迪科占国内市场 90%以上份额。高功率领域,以德国倍福、PA、西门子等 为代表的国际企业仍占有较为明显的先发优势,国内厂商占比仍处在较低水平,但国内 领军者柏楚电子市占率正在攀升,其招股书数据显示,该公司占国内高功率激光市场份 额为 10%(2019),华经产研给出的 2020 年市场份额数据显示,该数值已经上升至 17%。 振镜控制系统方面,德国 SCAPS 和 SCANLAB 作为行业先驱,积累了可观的先进 技术和市场占有率,在高端领域占有重要的市场地位,根据行业内供应商出货数据及高 端应用情况测算,2020 年我国高端振镜控制系统的国产化率为 15%(来源:金橙子招 股书),存在较为显著的国产替代空间。国内企业方面,金橙子市占率于 2020 年达到 32.29%,系国内振镜控制系统领先企业。此外,我国台湾企业兴诚科技,致力于激光标 刻软件开发,目前已成为相关领域的标杆型企业。

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