电子特气行业报告（34页）

电子特气的第一核心技术指标是高纯。电子特气作为电子加工行业核心原材料， 其第一核心要素为超高洁净度和超低杂质含量，因而它对原料、纯化方法、配方工 艺、容器、生产设备、环境控制、测试和运输设备等都有极为严格的要求，控制电 子特气中各种杂质的浓度成为考量电子特气性能一项非常重要的指标。根据飞潮新 材公布的数据，大规模集成电路对气体纯度的要求高达 6N 及以上，同时，气体的 杂质含量也要低于 1×10-7，技术壁垒极高。电子特气的第二核心技术指标是配方。为了满足晶圆加工不同步骤的需求，许 多时候需要多种电子特气混配来进行加工，因此复配工艺成为了电子特气的又一核 心要素。混合电子特气一般是建立在单一特气超净高纯的基础上，通过各类不同的 复配工艺来达到如蚀刻、掺杂等不同的效果，因此不同的原料和配方是混合气体的 核心要素，其更高的技术壁垒也赋予其更高的单位价值和毛利率。

电子特气市场规模持续增长，未来发展空间广阔。根据 TECHCET 发布的数据， 2022 年全球电子特气市场规模为 50.01 亿美元，同比增长 10.20%，创下历史新高。 预计到 2025 年，全球电子特气市场规模将达到 60.23 亿美元，2022-2025 年均增 速为 6.39%，行业规模持续增长，未来空间广阔。从国内电子特气市场来看，根据 中国半导体工业协会的数据，2022 年我国电子特气市场规模为 231 亿元，同比增 长 6.94%。未来随着全球半导体产业链不断向国内转移，将显著拉动我国电子特气 需求，也将进一步加速电子特气国产化进程。电子特气是晶圆制造中第二大耗材，占原材料成本的 15%。晶圆制作过程复杂， 步骤多样，需要用到多种材料，包括硅片、电子特气、光刻胶、靶材等，其中电子 特气作为晶圆制造的核心材料，被广泛应用于清洗、蚀刻、成膜、掺杂等过程。根 据亿渡数据，电子特气是晶圆制造过程中第二大耗材，其成本占比达到 15%，仅次 于硅片和硅基材料。