先进封装设备行业报告：AI等驱动先进封装（65页）

AI等驱动先进封装产业加速，HBM/CoWoS成为重要增长点。1）供给端：全球范围内，日月光、英特尔、三星、台积电等OSAT、IDM、FAB厂商龙头均积极 布局先进封装，长电科技、通富微电、华天科技等OSAT龙头同样具备较强市场竞争力。此外，华为积极布局先进封装领域，有望成为先进封装产业化重要推动者 。2）需求端：AI、HPC需求放量背景下，英伟达、AMD相继推出GPU新品，HBM和CoWoS产能供给紧张，海力士、三星、台积电等扩产动力强劲，有望明显 拉动2.5D/3D封装市场需求，Yole预计2027年全球先进封装市场规模有望达到572亿美元，2021-2027年CAGR约10%，具备持续扩张潜力。 先进封装技术路线快速升级，不断催生新的工艺需求。1）FC封装：核心工艺变革在于新增凸块制备，涉及光刻、涂胶显影、刻蚀等传统图形化工艺，同时对电 镀铜需求度较高。2）WLP封装：为实现晶圆和凸块的电气连接，WLP封装主要新增再布线层（RDL），主要涉及光刻、涂胶显影、刻蚀、溅射沉积、电镀铜等 传统制程类制备工艺。3）2.5D/3D封装：相较2D封装，硅通孔（TSV）为2.5D/3D封装核心增量技术工艺，涉及TSV刻蚀、气相薄膜沉积、电镀铜、CMP等工 艺。为进一步提升器件集成度，2.5D/3D封装对于晶圆减薄技术要求明显提升，同时催生临时键合和解键合新需求，以及混合键合等高密度互联等工艺。 先进封装带动设备需求显著提升，国产设备加速实现进口替代。1）对于传统的后道设备，主要体现在技术迭代&升级，量价齐升趋势明显：（1）划片设备： 光力科技并购ADT引领进口替代，激光渗透率有望快速提升；（2）键合设备：先进封装由wire bond变为die bond，倒装键合、晶圆键合需求快速放量，拓荆科 技、芯源微等企业积极布局晶圆键合领域；（3）固晶设备：对于贴片的精度、效率提出更高技术要求，华封科技、快克智能、新益昌等加大先进封装固晶机布局 ，国产替代进度有望加速；（4）塑封/切筋成型设备：压塑封装工艺占比有望快速提升，文一科技和耐科装备产业化突破有望快速落地；（5）减薄设备：3D封 装需求放量&堆叠层数持续增加，减薄需求大幅提升，华海清科率先实现3D IC超精密减薄产业化突破；（6）电镀设备：凸块、RDL、TSV等工艺催生新的高技 术指标电镀需求，盛美上海等为国内稀有的电镀设备供应商。2）先进封装新增凸块、RDL层、TSV等图形化工艺，泛前道工艺设备需求为新增量，从订单弹性和 赛道国产化率角度来看，我们认为先进封装对于光刻、涂胶显影、量/检测等赛道的拉动作用相对较大。1）光刻设备：图形化核心工艺，激光直写光刻有望对掩 膜光刻实现一定程度替代，上海微电子、芯碁微装等布局领先；2）涂胶显影设备：芯源微在后道已占据较高份额，下游扩产有望带动订单弹性；3）量/检测设备 ：2.5D/3D封装催生大量新增量/检测需求，中科飞测在后道先进封装领域布局领先。此外，先进封装对于薄膜沉积设备、去胶机、刻蚀机、清洗机等需求同样为 新增量，看好前道相关企业在先进封装领域的降维优势。