基础的构建:模型实现高效压缩是端侧AI的第一步。模型尺寸变小、同时具备较好性能,是端侧AI 的前提。目前,在10B参数规模以下的模型中,7B尺寸占据主...
2024-09-03 30 人工智能AI行业报告
高通以CDMA技术为基础研发了大量专利,并通过销售集成公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。公司业务中芯片业 务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收。QCT芯片业务中,手机芯片业务占比超过70%,是公司最主要的细分市场。 高通发展历程可分为三个阶段:CDMA技术积累(1985-1999)、3G时代崛起(2000-2012)、立足移动芯片优势进行多场景拓展(2013-至今)。 2、CDMA技术积累期。高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统,且具备了CDMA全产业链制造能力,虽然在2G时代高通并不占优,但是高通在2G 时代积累的CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒。 3、聚焦芯片业务,3G时代崛起。通过业务聚焦和捆绑销售两大关键战略,高通在3G时代实现手机芯片业务的快速扩张,并于2007发布3G时代手机芯片领域的集大成之作——第 一代SOC芯片骁龙平台。2007年初代iPhone的发布进一步加速了智能手机芯片格局的改写,稳固了高通的市场地位:硬件侧,低端单处理器芯 片方案被抛弃,高通在低端手机芯片领域竞争对手出局;软件侧,安卓系统胜出,与高通强强联手,骁龙芯片+安卓系统产生强大生态统治力。 4、业务由手机向端侧多场景拓展。手机业务领域,高通持续在射频、基带、终端等多个环节加大专利布局,在4G/5G时代手机芯片市场的领先地位持续保持。随着全球智能手机出货量见顶,高通开始向智能汽车和物联网领域开拓新业务场景。其中:1)智能汽车领域,高通在智能座舱领域取得了与智 能手机芯片同样成功的领先市场地位,在智能驾驶芯片领域虽错失先发机会落后于英伟达,但抢先布局下一代舱驾一体智能汽车芯片架构,有望 实现弯道超车;2)物联网领域,聚焦智能手表、MR、无人机、机器人四大赛道;3)AIPC方面,微软最新版surface pro作为首代AI PC,采用 高通X Elite芯片平台,高通有望凭借AI PC需求抢占PC市场份额。
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