端侧智能行业报告：高通，端侧AI（40页）

行业报告下载 2024年09月05日 07:12 管理员

高通以CDMA技术为基础研发了大量专利，并通过销售集成公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。公司业务中芯片业务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收。QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场。高通发展历程可分为三个阶段：CDMA技术积累（1985-1999）、3G时代崛起（2000-2012）、立足移动芯片优势进行多场景拓展（2013-至今）。 2、CDMA技术积累期。高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统，且具备了CDMA全产业链制造能力，虽然在2G时代高通并不占优，但是高通在2G 时代积累的CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒。 3、聚焦芯片业务，3G时代崛起。通过业务聚焦和捆绑销售两大关键战略，高通在3G时代实现手机芯片业务的快速扩张，并于2007发布3G时代手机芯片领域的集大成之作——第一代SOC芯片骁龙平台。2007年初代iPhone的发布进一步加速了智能手机芯片格局的改写，稳固了高通的市场地位：硬件侧，低端单处理器芯片方案被抛弃，高通在低端手机芯片领域竞争对手出局；软件侧，安卓系统胜出，与高通强强联手，骁龙芯片+安卓系统产生强大生态统治力。 4、业务由手机向端侧多场景拓展。手机业务领域，高通持续在射频、基带、终端等多个环节加大专利布局，在4G/5G时代手机芯片市场的领先地位持续保持。随着全球智能手机出货量见顶，高通开始向智能汽车和物联网领域开拓新业务场景。其中：1）智能汽车领域，高通在智能座舱领域取得了与智能手机芯片同样成功的领先市场地位，在智能驾驶芯片领域虽错失先发机会落后于英伟达，但抢先布局下一代舱驾一体智能汽车芯片架构，有望实现弯道超车；2）物联网领域，聚焦智能手表、MR、无人机、机器人四大赛道；3）AIPC方面，微软最新版surface pro作为首代AI PC，采用高通X Elite芯片平台，高通有望凭借AI PC需求抢占PC市场份额。