模拟IC行业报告：模拟芯片（31页）

行业报告下载 2020年04月13日 06:33 管理员

常见的数字 IC 通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等，其设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。模拟 IC 则通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。 1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点将模拟芯片与数字芯片对比，可以发现模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点。

模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。模拟芯片使用的下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片下游需求主要集中在服务器与消费电子上。模拟芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟 IC 制造工艺。模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。模拟芯片使用时间通常在 10 年以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有 1-2 年，平均成本高，因此价格处于高位。

模拟芯片的制程要求低，可采用工具有限。模拟芯片使用的制程相对数字芯片较落后，主要采用 0.18um/0.13um。在工艺方面，模拟芯片采用 BCD 工艺，主要用于高电压或大电流下驱动元器件，在高压下易实现低失真和高信噪比的效果；数字芯片采用 CMOS 工艺追逐高端制程，产品强调运算速度与成本优化，用于 5V 以下的低压环境，并在持续朝低压方向发展。工具使用上，数字芯片设计核心在于逻辑设计，可以通过软件模拟调试，EDA 工具丰富；而模拟芯片设计核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，可以借助的 EDA 工具有限，远不及数字芯片。

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