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智能汽车行业报告:自动驾驶、智能驾驶、智能座舱(149页)

行业报告下载 2021年05月24日 06:34 1 管理员

特斯拉自动驾驶平台历经三代变化,由Mobileye→英伟达→自研,逐步掌控软硬件一体化能力,垂直整合、全面打通。 2016年启动FSD芯片自研,2019年装车;新一代FSD芯片联手三星,采用5nm制程工艺;HW4.0硬件算力将是HW3.0三倍左 右,预计可至少满足L4自动驾驶需求。 路线:坚持纯视觉感知方案,2020年10月被曝出正在测试Arbe 4D毫米波雷达;开发Dojo超算,应用于4D Autopilot神经网络 训练(加入时间维度)。新势力:对标特斯拉,补齐视觉感知短板,布局全栈自研, 进而实现软件算法快速更新迭代;芯片选用上逐步由 Mobileye转向英伟达,充分利用其大算力及开放生态。 

传统车企:推出高端智能纯电品牌,软件能力上规划及决策 算法有一定储备,但相对薄弱,未来亦大概率自研。 Orin芯片算力达200TOPS,2021年量产,通过不同组合可满足L2-L5自动驾驶,最高2,000TOPS,2021年4月13日发布最新一 代超算力芯片Atlan,单芯片算力达1,000TOPS,可满足L5需求,预计2023年提供样品,2025年大量装车 。拥有完备软件开发生态(操作系统Drive OS+中间件Drive Works+软件堆栈Drive AV),工具链稳定,开放程度高,从各大车 企下一代自动驾驶平台方案选用上来看,英伟达优势显著,有望复刻高通智能座舱霸主地位。 德赛西威为目前国内唯一合作伙伴,负责底层、中间层软件编写以及硬件制造,保障功能和信息数据安全。

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标签: 汽车|汽车零部件

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